Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 转换器> 5962-8871903MYX

5962-8871903MYX: 产品描述IC QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Digital to Analog Converter; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小184KB，共6页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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5962-8871903MYX概述

IC QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Digital to Analog Converter

5962-8871903MYX规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCN,
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最大模拟输出电压	13 V
最小模拟输出电压	-13 V
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	S-CQCC-N44
长度	16.5354 mm
最大线性误差 (EL)	0.0244%
标称负供电电压	-15 V
位数	12
功能数量	4
端子数量	44
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm
标称安定时间 (tstl)	10 µs
标称供电电压	15 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16.5354 mm
Base Number Matches	1

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5962-8871903MYX相似产品对比

	5962-8871903MYX	5962-8871901MXX	5962-8871902MXX
描述	IC QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CQCC44, CERAMIC, LCC-44, Digital to Analog Converter	IC QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28, Digital to Analog Converter	IC QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28, Digital to Analog Converter
零件包装代码	LCC	DIP	DIP
包装说明	QCCN,	DIP,	DIP,
针数	44	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最大模拟输出电压	13 V	13 V	13 V
最小模拟输出电压	-13 V	-	-13 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	S-CQCC-N44	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28
最大线性误差 (EL)	0.0244%	0.0244%	0.0244%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V
位数	12	12	12
功能数量	4	4	4
端子数量	44	28	28
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DIP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Qualified	Qualified	Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	2.54 mm	5.72 mm	5.72 mm
标称安定时间 (tstl)	10 µs	10 µs	10 µs
标称供电电压	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	NO	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16.5354 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1

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