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87C752-16/BXA

产品描述IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小459KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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87C752-16/BXA概述

IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller

87C752-16/BXA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCYES
地址总线宽度11
位大小8
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-GDIP-T28
I/O 线路数量21
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道YES
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
认证状态Not Qualified
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度5.8928 mm
最大压摆率24 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

87C752-16/BXA相似产品对比

87C752-16/BXA 5962-9157701MXA 5962-9157702MXA 87C752-16/BXAOT 87C752/BXA 87C752/BXAOT
描述 IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, DIP-28, Microcontroller
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 WDIP, WDIP, WDIP, DIP, WDIP, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
具有ADC YES YES YES YES YES YES
地址总线宽度 11 11 11 11 11 11
位大小 8 8 8 8 8 8
最大时钟频率 16 MHz 12 MHz 16 MHz 16 MHz 12 MHz 12 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
I/O 线路数量 21 21 21 21 21 21
端子数量 28 28 28 28 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP WDIP DIP WDIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE IN-LINE, WINDOW IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 5.8928 mm 5.8928 mm 5.8928 mm 5.8928 mm 5.8928 mm 5.8928 mm
最大压摆率 24 mA 21 mA 24 mA 24 mA 21 mA 21 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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