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在绝大部分行业中，模块化由于其方便使用，价格合理，性能优化等特点，已经得到了市场的普遍认可，电源行业也是如此。从工业时代的砖式电源开始，模块电源就因为其标准化，易维护的特点而广为流行。 随着半导体工艺的进步，如今芯片封装样式的电源模块也已经屡见不鲜，并且逐步获得市场的更多青睐。二次电源模块（传统DC-DC）的市场，预计将从2020年的2亿美元，增长至2024年的10亿美元。其中需求增长主要来...[详细]

    在努力摆脱财务赤字困境之际，据称日本夏普电子公司(Sharp Electronics Corp.)考虑出售分别位于中国与墨西哥的电视组装厂。除了先前已经宣布裁员5千人以外，美国《华尔街日报》(The Wall Street Journal)预期夏普这项决定将可能再让3千人失去工作。 夏普日前发布结算至今年六月的当季营收亏损近20亿美元，该公司预计今年接下来的时间也都将面临财政赤字。这次的营...[详细]

    正确解读锂电池托运新规 　　我们常说，技术改变生活，锂电池就是这样一项技术。如今小到手表大到汽车，都离不开锂电池作为核心能量来源，没有电池这些产品都无法运作。但技术如果没能正确使用，也会产生一系列问题，今天我们就来一起聊聊如何正确解读锂电池托运新规。 技术改变生活 正确解读锂电池托运新规   　　从一条国际规定谈起 　　首先来重温下前段时间偶然看到的一则消息：据法新社2月23日...[详细]

中国电力科学研究院有限公司董事长（院长）、党委书记 郭剑波 在公司2019年第二季度工作会议上，寇伟董事长强调建设泛在电力物联网是公司新战略落地的核心任务。中国电科院认真落实公司党组部署，成立支撑公司“三型两网”建设领导小组，精心组织、科学规划、统筹协调、积极推动泛在电力物联网建设工作有序开展。 探索内外部资源协调机制 为加强公司“三型两网”建设整体架构设计、核心技术研发，公...[详细]

劳特巴赫公司推出了一款新工具，可以对ATMEL AVR32微处理器系列平台提供调试支持。   劳特巴赫的TRACE32为AVR32系列平台的调试提供了两种调试方案。PowerDebug 系列通过JTAG接口为整个调试过程提供调试服务，包括代码下载、flash编程和源代码调试等基本调试功能。而PowerTrace系列则利用芯片的Nexus接口在基本调试功能基础上新增了实时跟踪功能。这两个工具可...[详细]

int main() { init_usart(); printf( hellon ); } 在发送完“hellon”后，会自动发送一个 0x00 ； 而 int main() { init_usart(); printf( hellon ); while（1）； } 在发送完“hellon”后，不会自动...[详细]

      汽车音响设备是最早应用在汽车上的电子产品，虽说只是一种辅助性设备，对汽车的运行性能没有影响，但随着人们对享受指标要求的越来越高，汽车制造商对汽车音响设备的应用也日益重视。经过80多年的发展，它已经由最初的汽车收音机演变成集视听娱乐、通讯导航、辅助驾驶等多种功能于一体的综合性多媒体车载电子系统，成为未来汽车上一个不可缺少的组成部分和作为评价汽车舒适性的依据之一。 　　早在1923年...[详细]

7月12日，宇树重磅推出——Unitree Go2具身智能新物种，9997元起！该产品将彻底颠覆以往的消费级四足 机器人 ，引领行业蜕变。早在2021年6月，宇树率先发布了伴随仿生机器人Go1，这一划时代的科技新品一经发布就引起了全球的广泛关注和热烈讨论。作为科技创新的领军企业，宇树再次强势来袭，引领行业发展！标配4D超广角激光雷达，大模型GPT赋能，缔造Unitree Go2具身智能新物种，共...[详细]

中国，上海—2017年3月6日—Maxim宣布任命李艇为大中华及南亚太区销售副总裁，立即生效。 加入Maxim之前，李艇先生任职于欧司朗光电半导体，担任大中华区销售副总裁，率领庞大的销售及市场营销团队。在此之前，他是飞思卡尔半导体亚太地区渠道业务高级总监，负责拓展亚太市场，包括中国、香港、台湾、韩国、南亚及印度。更早之前，他还曾担任安华高科技中国区总经理，以及意法半导体的领导职位。 “李...[详细]

LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，LED在光效方面实现了巨大突破。 降低LED灯的成本 LED芯片占据LED灯成本的主要部分，因而降低LED的成本的主要途径就是降低LED芯片的成本。 LED芯片技术发展...[详细]

　　要设计产品，首先要确定用谁的 LED封装 结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 　　 一、 半导体照明 应用中存在的问题 　　1、散热 　　2、缺乏标准，产品良莠不齐 　　3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择 LED照明 ，缺乏信心 　　4、半导体 照明 在电气设计方面与传统照明有很大差别...[详细]

如果从机器人口中蹦出你从未听过的句子，惊不惊喜?意不意外?下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 最近，中国台湾的一款机器人在回答问话的过程中，就爆了金口，说出中国台湾省，这是不是很爱国? 前不久，在台南科学园区日前举办AI机器人展会，由华硕开发的家居智能机器人“Zenbo”在展会上问到“这里是不是台湾?”“Zenbo”当场回答“中国台湾省台南市。”会后，“独派”基进党会后发...[详细]

武汉新芯传来消息，该公司基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。 武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽、降低延时，并带来更高的性能与更低的功耗。 据悉，武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照...[详细]

    今年底先进长程演进计划(LTE-Advanced)晶片市场竞争将更趋白热化。继高通(Qualcomm)之后，英特尔(Intel)与中国大陆晶片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced晶片方案，届时将打破高通独大的局面，让通讯设备制造商拥有更多晶片的选择，并使市场战火加速增温。   安捷伦电子量测事业群应用工程部协理陈俊宇表示，随着LTE-Advanced商转陆续启动，行...[详细]

　　全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix（海力士）表示，其在韩国新建成的NAND快闪记忆体制造工厂正式投产，该工厂将采用12英寸晶圆生产芯片，能够以具有竞争力的成本切割更多芯片。 　　Hynix表示，该新厂是其位于忠清道（Chungcheong）清州市（Cheongju）的第三家晶圆厂，命名为“M11”，于2007年4月开始动工，总面积达294,637 平方米，建筑面积占地108,697 ...[详细]