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RP73G2B8K87ATDG

产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 8870ohm, 200V, 0.05% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小201KB,共6页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
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RP73G2B8K87ATDG概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.25W, 8870ohm, 200V, 0.05% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206

RP73G2B8K87ATDG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8053998079
包装说明CHIP
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性HIGH PRECISION
构造Chip
制造商序列号RP73
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.55 mm
封装长度3.05 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度1.55 mm
包装方法TR, PAPER, 7 INCH
额定功率耗散 (P)0.25 W
额定温度70 °C
参考标准MIL-STD-202
电阻8870 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列RP73
尺寸代码1206
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
端子形状WRAPAROUND
容差0.05%
工作电压200 V
应该对哪个“地”进行铺地呢?谢谢
[i=s] 本帖最后由 wolfcan 于 2016-4-24 18:23 编辑 [/i]经过一段时间的学习,小弟的第一块板子终于要完成了,但是还有一些问题请教各位老师:第一:我的板子有两个地,一个是高功率器件的地,这个地是和开关电源的地相连接的,同时和MOS管的源极相连接(绿色区域部分),最后由一个插槽引出去接电机线圈了。还有一个地是一些小功率控制芯片的地(粉色区域),并且和电压传感器,电流传感...
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