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在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]
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日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]
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消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首...[详细]
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日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，华大九天总经理杨晓东介绍了华大九天的一些近况。在今年集成电路设计年会期间，华大九天做了两场报告，一场是关于中国本土EDA发展问题的探讨，另外一场则是介绍业界首创的GPU-Turbo模拟电路异构仿真系统ALPS-GT，对实际的后仿电路性能测试，ALPS-GT仿真性能相比其他仿真器最快可达9.5倍以上加速，即便是前仿测例，也达到了3倍左右的性能提升...[详细]
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长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]
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晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环，有着不可替代的作用，随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题，晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计，2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元，中国大陆全球市场占有率接近10%，台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。2018年已经过半，很多晶圆代工厂公布了自己的财报数据，笔者选取了四家半导体晶圆代工企业，通过分析它们的营收数据，发现了行业的一些...[详细]
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“中国VC为什么不投芯片？”这是投资人们近期被问到的最多的一个话题。不过两年前，峰瑞资本创始合伙人李丰就思考过这个问题。当时他得到同行的回答是——“这不是VC该投的。”理由是，在上一个周期里，投资芯片的人基本没挣到钱。而美国制裁中兴事件让芯片、半导体行业的发展现状再次突现到大众眼前，据来自中国半导体行业协会统计，2017年国内集成电路进口价值为2601亿美元，是我国第一大进口商品。 资...[详细]
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6月27日消息，韩媒BusinessKorea于6月24日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。三星电子半导体（DS）部门前负责人KyungKye-hyun于今年3月出席股东大会，详细阐述了推行PLP技术的必要性。他解释称：“AI半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为600mmx600mm或...[详细]
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联发科智能手机应用处理器预计将自第二季起复苏，且预计将带动毛利率持续扩张，业界预估，联发科第二季智能手机处理器出货第二季将上看1亿颗，且下半年联发科也有机会推出低价版的P系列产品来维系中端机型份额。第二季起手机厂商已经开始针对相关芯片开始拉货，且还有库存建立的需求，业界预估，联发科的智能手机处理器从第一季的7500~8000万颗增加到第二季的1亿颗，其中P60将强劲出货，另外，联发科非智能手...[详细]
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苹果(Apple)iPhoneX内建的FaceID功能带动3D感知风潮，除了制作雷射二极体元件VCSEL(面射型雷射)的化合物半导体晶圆代工、上游磊芯片业者受惠外，承接DOE(光学绕射元件)、WLO(晶圆级光学镜头)的后段封装测试厂也同步沾光，市场则看好在苹果登高一呼、非苹阵营积极抢进的态势下，2018年握有利基订单的二线封测厂业绩可望持续看增，砷化镓族群则在稳懋带头效应下，Android...[详细]
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eeworld网小编午间报道：从前年开始一直高歌猛进的华为手机，最近在“闪存”上摔了个跟头。一周前，在知乎上一个“如何看待华为P10使用UFS2.1、UFS2.0和EMMC5.1三种不同规格闪存？”的帖子受到大量关注。帖子中称，实际测试华为P10读取速度有三个档次，分别是700、500、250MB/s。由此质疑华为P10在闪存上没有统一使用高规格的UFS标准产品，二是在部分销售的P10上使用了...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]
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为因应各领域对于数据数据分析的需求，超威半导体(AMD)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD嵌入式方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理的相关应用更显...[详细]
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-巴斯夫股份公司向UniversalDisplayCorporation出售有机发光二极管知识产权的交易由OceanTomoTransactionsGroup担任经纪人芝加哥2016年7月25日电/美通社/--IntellectualCapitalMerchantBanc（智慧资本商业银行）公司OceanTomoLLC今天宣布，OceanTomoTransacti...[详细]
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11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]
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