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54F10/B2A

产品描述IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小82KB,共3页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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54F10/B2A概述

IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, Gate

54F10/B2A规格参数

参数名称属性值
包装说明QCCN,
Reach Compliance Codeunknow
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量3
输入次数3
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
最大电源电流(ICC)7.7 mA
传播延迟(tpd)6.5 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1

54F10/B2A相似产品对比

54F10/B2A N54F11/BDA N54F11/B2A 54F11/BDA 54F11/B2A N54F10/B2A 54F10/BCA 54F10/BDA N54F10/BDA 54F11/BCA
描述 IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDFP14, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CQCC20, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDIP14, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, DFP-14, Gate IC F/FAST SERIES, TRIPLE 3-INPUT AND GATE, CDIP14, Gate
包装说明 QCCN, DFP, QCCN, DFP, QCCN, QCCN, DIP, DFP, DFP, DIP,
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-CDFP-F14 S-CQCC-N20 R-CDFP-F14 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 R-GDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE AND GATE
功能数量 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
输入次数 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 20 14 20 14 20 20 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP QCCN DFP QCCN QCCN DIP DFP DFP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
最大电源电流(ICC) 7.7 mA 9.7 mA 9.7 mA 9.7 mA 9.7 mA 7.7 mA 7.7 mA 7.7 mA 7.7 mA 9.7 mA
传播延迟(tpd) 6.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 6.5 ns 7.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO YES YES NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT NO LEAD FLAT NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
座面最大高度 - 2.159 mm 1.905 mm - - 1.905 mm 5.08 mm - 2.159 mm 5.08 mm
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm - - 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm
宽度 - 6.2865 mm 8.89 mm - - 8.89 mm 7.62 mm - 6.2865 mm 7.62 mm
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