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5 月 24 日消息，据路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。 报道称，这些问题影响到了三星的 HBM3 芯片，该芯片是目前 AI GPU 最常用的第四代 HBM 标准。问题还影响了第五代 HBM3E 芯片。 三星在一份声明中表示，HBM 是一款定制内存产品，需要“根据客户需求进行优化流程”，并补充说，该公...[详细]

　　随着我国国民经济的快速发展及工艺化进程的加快，物位测量仪表技术得到了空前的发展。由于物位测量仪表可以减少物料的损耗、高效节约能源、提高生产效率、减少安全事故，所以精准的物位测量仪表在工业生产中占有举足轻重的地位。物位测量仪表是工业生产系统基本设计内容之一，其设计依据是根据工业生产的要求，正确选择物位测量仪表，确定合理的控制方案，以获得一个良好的物位测量系统。 　　目前用于物位测量的仪表主...[详细]

    上周五，苹果公司在北京组织开发者活动日，新浪手机借此机会与国内部分开发者(开发商)进行交流，了解他们的生存状态，这是四个炯然不同的开发者故事。 　　 乐看儿童动画 　　张祖欣(Norbert )目前的工作是将科技与儿童教育连接起来。 　　在99年，他毕业之后的第一份工作是在瑞士银行做开发，众所周知的是，99年的手机还出于黑白屏时期，“将股票图放在手机屏幕上显示，那真的不是很se...[详细]

（文章来源：cnBeta.COM） 美国伊利诺伊大学香槟分校的研究人员利用大鼠的脊髓段创造出了能够做出行走动作的微小生物机器人。研究人员开发的微型机器人被称为自旋机器人，它的动力来自于软质水凝胶骨架上的大鼠肌肉和脊髓组织。 研究团队表示，整合大鼠脊髓，让自旋机器人拥有更自然的行走节奏。研究负责人Martha Gillett说，自旋机器人是交互式生物设备的开端，可能会在医学和神经计算方面...[详细]

 物联网带来了一个充满无限可能的市场，然而对于多数企业而言，物联网可说是一个全新领域，他们并没有这方面的经验，包括相关产品的技术、开发、维护等，因此，许多企业在物联网产品开发的过程中，由于无法正确评估物联网平台提供的价值、安全性、稳定性及可扩展性，导致产品开发及上市销售的严重问题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 提供优质物联网平台 加速创新应用 发现市场需求 快速提供正确...[详细]

据彭博社报道，苹果公司已经通知了一些零部件供应商，在假期到来之前，对iPhone 13机型的需求正在放缓。‌iPhone 13‌和13 Pro的交付预期已经开始改善，这些设备可以在圣诞节前发货。 由于全行业芯片短缺，苹果在10月份将2021年iPhone 13的产量削减了多达1000万部。苹果原计划在2021年生产9,000万部‌iPhone 13‌机型，但博通和德州仪器无法交付足够的零部件...[详细]

TKBLQ避雷器测试仪又称氧化锌避雷器直流参数测试仪及避雷器直流参数测试仪，氧化锌避雷器直流参数测试仪用于检测10kV及以下电力系统用无间隙氧化锌避雷器MOA阀电间接触不良的内部缺陷，氧化锌避雷器直流参数测试仪测量MOA的直流参考电压（U1mA）和0.75U1mA下的泄漏电流。 TKBLQ氧化锌避雷器直流参数测试仪是专门用于检测10kV及以下电力系统用无间隙氧化锌避雷器MOA阀电间接触不良的...[详细]

    工业和信息化部通信发展司副司长祝军在近日举行的今年前三季度工业通信业发展情况报告会上，就业界关心的国内4G牌照何时发放问题对外表示，国务院已做过决议，目前工业和信息化部正在按照国务院的要求，全力推进这项工作。整体工作在有序进行过程中。 　　今年7月，国务院常务会议就广受关注的4G牌照正式确定发放期限。会议要求相关部门、企业在年内推动发放4G牌照。工业和信息化部部长苗圩在今年9月接受媒体采访...[详细]

全球 电子元器件与开发服务分销商 e络盟宣布供应来自MATRIX Labs的MATRIX Voice开发平台，它能够让用户、创客及开发人员快速高效地创建基于语音驱动行为的物联网应用程序，现可通过e络盟购买。 随着物联网市场持续扩展，创客、工程师和电子爱好者对开发独特的物联网解决方案的前景兴趣盎然。然而，将人工智能、硬件和软件实现完美集成进而创建出可行性解决方案，这个过程既耗时且需高成本...[详细]

丰田公司透露了其在新任CEO领导下的未来计划，看起来该公司最终将优先考虑电气化问题。新任总裁兼首席执行官佐藤浩二在他的公告中说，该汽车制造商将创造丰田和雷克萨斯（其豪华部门）特有的新电动汽车。他还说，该公司正在开发其 下一代 电池电动汽车，将于2026年在雷克萨斯品牌下推出。目前还不太清楚 下一代 意味着什么，但佐藤说，丰田正在研究 从电池和平台到如何为BEV优化汽车制造的一切 ，同时还在扩大其...[详细]

3月3日，全球芯片头部制造企业英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立小芯片联盟，并且推出一个全新的通用芯片互连标准：通用小芯片快连（UCle）。 该标准专为小芯片（chiplet）而设置，旨在为小芯片互连制定一个新的开放标准，简化相关流程，并且提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性。 该标准下...[详细]

尽管智能手机总量增长在明显放缓，但围绕用户体验提升的局部创新并未停止。 电子产品 功能多样化化，交互简单化 是始终不变的发展趋势，也是终端消费者的具体需求。USB Type-C接口可正反插、传输高速数据和音频视频信号，兼容PD协议的更是可以提供高达100W的充电功率，有望在电子设备上代替其他数据、音频、视频和电源接口，最终实现接口的统一。 根据IHS Technology的报告...[详细]

近日，中国科学技术大学国家示范性微电子学院教授程林联合香港科技大学教授暨永雄课题组在无线充电芯片设计领域取得新进展。 据悉，研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构。所提出的架构通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电而实现了高效率和低成本，为今后无线充电芯片的设计提供一个高效的解决方案。 针对无线充电芯片设计领域提高转换效率和降低成本的研究热点，研究人员...[详细]

    近日，美国布朗大学和罗德岛妇幼医院共同研发了一种电脑控制诊断婴儿哭声的仪器。他们称该诊断仪器能够为诊断儿童神经类疾病提供一种新思路。     这种哭泣诊断设备是一种无创性装置，可以对很小的婴儿进行诊断检测。装置系统工作机理分为两部分：第一步是将小儿的哭声转存为12.5毫秒的祯画面。每一个帧画面将用根据频率特点、音调及声波等的参数来分析。第二步是通过重组第一步的数据，同时减少许多不重要的参数...[详细]

电力电子设备中使用的半导体材料正从硅过渡到宽禁带（WBG）半导体，比如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等半导体在更高功率水平下具有卓越的性能，被广泛应用于汽车和工业领域中。由于工作电压高，SiC技术正被应用于电动汽车动力系统，而GaN则主要用作笔记本电脑、移动设备和其他消费设备的快速充电器。本文主要说明的是宽禁带FET的测试，但双脉冲测试也可应用于硅器件、MOSFET或IGBT中。 为确...[详细]