MBR1080FCT_T0_10001

行业调研数据显示，芯片行业的产值和营收一直在不断提高，同时其地位受到大众的关注。光刻机在芯片领域当然独占鳌头，但一颗芯片的成功不只取决于光刻部分，测试对芯片的质量更有不容忽视的意义。不论是更小尺寸的芯片，还是时下火热的chiplet方式的芯片，都对于芯片测试环节提出了更高的挑战，对于测量和测试复杂度都有了更高的要求。自动化测试设备（ATE）ATE（AutomaticTest...[详细]

10月27日消息，Socionext是日本唯一一家负责定制Soc芯片的上市公司，这家公司号称“只有在接到订单后才会研发与生产芯片”，运营模式与英伟达和AMD有一定本质区别。不过目前该公司宣布正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该CPU采用了Arm的Neoverse计算子系统技术，号称“能够在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括5G和6G）中...[详细]

在制程推进到10nm以内后，研发难度也越来越大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries(格罗方德，格芯)的7nm走在前列，而且今年3月还邀请少数资深记者前往旗下最先进的纽约Malta的Fab8工厂，介绍他们计划向7nmEUV推进。　　然而，计划赶不上变化，GF今日宣布，出于经济因素考虑，搁置7nmL...[详细]

2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案，采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片，最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：继蒋尚义到大陆中芯国际担任独立董事，业界传出梁孟松将于5月出任中芯CTO或COO，中芯现任COO赵海军则将赴江苏长电担任CEO，为中芯人事变化埋下伏笔。梁孟松曾是台积电先进制程的头号研发战将，却因为人事升迁问题离开台积电，后被三星挖角，还将关键技术FinFET带到三星，双方因此打了长达4年的官司，最后由台积电胜诉。梁孟松的技术专业究竟对三星14纳米FinFE...[详细]

美中贸易战乌云笼罩、中兴通讯遭美封杀，投顾认为，台湾代工厂商恐间接受害，只能等美中双方谈判最终结果出炉，预料最快6月才有新变局，期间台股格局预估盘整偏弱。美国商务部日前宣布，禁止美国厂商向中国电信大厂中兴通讯供应芯片、天线等零组件7年。这项禁令不仅重创中兴，数家美国供应商也恐流失大笔营收，近期股价一蹶不振。元富投顾总经理刘坤锡日前接受中央社记者访问表示，中兴事件也让美国相关供应厂商没有办...[详细]

来自杜克大学和英特尔的科学家们提出了一种保持电子产品高性能的新机制：用弹跳水滴填充内部空间。这听起来像是一个愚人节的笑话，但研究人员说，这样的系统可以通过有机地瞄准热点进行散热，来保持电子产品高性能全速运行。科学家们在“应用物理学杂志”（AppliedPhysicsLetters）上论文所述的技术，受到蝉类超疏水翅膀的启发，这种翅膀自然会排斥水分，当两只小水滴碰撞在蝉翼上时，它们连在一起形...[详细]

神盾（6462）是台湾指纹传感器的先驱，透过自行开发及并购取得指纹辨识相关的重大关键技术与专利。该公司致力于设计、开发并生产销售电容式指纹辨识感测芯片，不仅在上游芯片的设计制造拥有先进开发技术与专长，也拥有自行开发的强大演算能力，可以在各种不同的环境下（如静电、温度、湿度等）精准辨识指纹，并能针对客户规格修改以解决相容性问题，具备高产品解析度、体积小及成本较低等多项优势。...[详细]

最近一两个月，博通、高通的“双通”合并案闹得沸沸扬扬。起初，博通向高通提出收购提议，金额为1300亿美元，高通认定该提议严重低估了高通的价值。之后，博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员，高通认为博通提出的候选人名单本身就存在利益冲突。在两家公司围绕收购与反收购展开争夺时，“双通”合并一事也引起了业界的巨大关注，有媒体报道称，微软、谷歌等公司私下里表达了担忧，担心“双通”合并之后...[详细]

第三季度净营收25.5亿美元;毛利率37.9%；营业利润率13.1%;净利润3.02亿美元本年度迄今净营收68.0亿美元;毛利率38.4%；营业利润率10.9%;净利润6.40亿美元第四季度业务预测(中位数):2019年第四季度净营收预计同比增幅约5.0%，毛利率约38.2%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)...[详细]

近日，甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬砂电子”）披露关于首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。平安证券是甬砂电子首次公开发行股票并在科创板上市的辅导机构，已于2020年11月30日向宁波监管局报送了辅导备案登记材料。平安证券表示，甬矽电子不存在影响公司上市的实质性问题，具备了首次公开发行股票并在科创板上市的基本条件。据悉，甬矽电子日前刚获16家企...[详细]

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel希望透过另一种新的合作方式，也就是将x86架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其代工的模式，仍旧在移动市场中获利。对此，中国IC设计企业展讯前不久就宣布了与Intel合作的首款x86移动芯片SC9861G-IA，为首个该模式...[详细]

在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]

Codasip宣布Bk7正式发布。据该公司称，Bk7是迄今为止RISC-V处理器IP的Codasip系列中最先进，其构建考虑了特定领域及定制的优化。Bk7非常适合大多数现代应用，从安全到实时AI处理，尤其是在需要嵌入式Linux的地方。CodasipBk7是一个64位处理器内核，具有一个顺序7级流水线，完全符合RV64IMAFDC指令集体系结构（ISA）。与所有CodasipBk...[详细]