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据国外媒体消息，联发科的5G芯片组将在日本开售。本次在日本市场销售的天玑系列 5G 芯片组，包含针对旗舰款手机所设计的增强版天玑 1000+、用于高阶款手机的天玑 820，还有用于中阶款手机的天玑 800 等三款芯片组。 这几款芯片组全都使用 7nm制程，产品特征有对应双载波聚合、5G+5G 双卡双待技术以及 5G NR，天玑 1000+ 还有额外搭载联发科独家的 5G UltraSave 省电...[详细]

引言 温度检测是许多行业的重要工作条件之一。 无论是粮食仓库、中药仓库，还是图书保存。都需要在符合规定的温度环境条件之中。而温度却是最不易保障的指标。针对这一情况。研制一款可靠、方便、易及时调控的温度检测系统就显得极为重要。笔者运用D1S18B20采集数字信号，通过蓝牙无线通信技术和USB接口技术。实现由89S52 单片机 检测控制温度的监测系统。 1 系统的结构 整个系统由采集板、通信...[详细]

成就易于集成的、低功耗摄像机方案通过Wi-Fi的1080p视频流 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，正与GainSpan和GEO半导体合作，以迅速应对物联网(IoT)不断增长的潜力。通过这合作，客户将受益于每家公司在各自领域的领先地位：安森美半导体先进和广阔的图像传感器阵容，GEO的高性价比和高能效图像信号处理技术，及GainS...[详细]

    对比 PC 时代技术更新换代速度，移动设备的技术发展可以说非常快，基本上是以三个月为一个周期，三个月内就某一领域就会有更新的技术代替原有的技术标准。在 2015 年我们又看到了许多此前没有见过或者是很少普及的新技术标准，而这些技术标准很有可能将会在接下来的半年时间里被各大手机厂商所采用。 USB Type-C（全新数据传输端口） 首当其冲的是便是 USB Type-C，全新的数据传输...[详细]

款型号为RMX2072的realme 5G新机现已入网工信部。这款手机应为即将发布的realme真我X50 Pro玩家版。 　　工信部信息显示，这款手机拥有深黑、银白等配色，机身尺寸为159.0×74.2×8.9mm，重209克，采用6.44英寸2400×1080分辨率AMOLED屏幕。 　　这款手机CPU主频为2.8GHz，支持SA与NSA，配备6GB/8GB/12GB内存与1...[详细]

今天使用到的外设比较多，有DMA,TIM1,ADC。使用ADC1的通道24即PF1采集电位器的电压，由DMA1的通道0传输到Buffer。同时由DMA1的通道2将Buffer传输到TIM1外设上，也就是TIM1_CCR1H寄存器，能够改变PWM波的占空比。我们将PWM输出端连接到板上LED3上，这样就实现了用电位器调节LED3的亮度的作用。我们转了这么大弯，但能够学到很多，下面是代码： void ...[详细]

车市经历了前三季度的整体低迷行情和惨烈的价格战后，四季度似乎有走高的乐观趋势。根据中国汽车行业协会发出的9月份产销数据专家分析，四季度销量涨幅将在10%左右，今年年初中汽协预测的中国汽车市场全年销量增幅可达7%的目标应该可以轻松实现。 在汽车价格方面，全国乘用车信息联席会秘书长崔东树表示，今年前三季度汽车市场由于产销增幅双降和库存超高的原因，价格趋于下降的态势。预计在年末，供求关系会有所改善，...[详细]

CAN总线是德国BOSCH公司在上世纪80年代初为解决现代汽车中众多的控制与测试仪器之间的数据交换而开发的一种串行数据通信协议。由于CAN总线的高可靠性和独特的设计，目前在电力系统、移动设备、医疗和测试仪器中得到广泛应用，被公认为最有前途的现场总线之一【1】。1993年11月国际标准化组织（ISO）正式颁布了高速通信控制器局部网（CAN）国际标准ISO11898 ，为CAN总线标准化、规范化推广...[详细]

在芯片需求今年持续走冷之际，投资者们正在等待半导体行业底部的到来——然而，被视为半导体行业晴雨表的德州仪器公司的最新预测显示，芯片需求疲弱范围正从此前的电子消费领域扩大到工业机械领域，芯片需求回暖的时机可能仍然遥遥无期。 　　 德州仪器预计Q4需求低迷蔓延至工业领域 　　 美东时间周二美股盘后，德州仪器公布了其2022财年第三季度财务业绩。财报显示，德州仪器Q3营收为52.41亿美元，同比增长1...[详细]

今年以来，受中美关系影响和缺货的双重刺激，国内半导体产业投资规模持续增长，Gartner的一份研究报告显示，2023年国内相关投资规模将比2020年增长80%！随着各地政府纷纷计划上马半导体相关项目，加上之前曾出现过的一些大的“烂尾”项目，有关“投资是否过热”也已经成为产业话题议论焦点。 分析区域性半导体产业的投资是否过热，需要全面梳理这个区域产业的市场供需、产能基础、竞争力，以及跨区域的横向...[详细]

行动装置全面导入无线充电功能几乎已成为必然趋势。然而，当今主流的USB Power Delivery(USB PD)系统的充电效率依旧显然高于无线充电。因此，短时间内即便终端厂商将积极在手机导入无线充电功能，主流的USB PD也不会在短时间内被淘汰；无线与有线充电功能，将同时存在在单一设备上。针对此趋势，日前罗姆(ROHM)半导体针对应用范围包含智能型手机、笔记本电脑、平板计算机、行动电源等等1...[详细]

前言 随着技术的演进及市场需求的改变,电子制造及测试的方式也随之变化. 二十一世纪人们对产品技术的要求提升,以及产品生命周期的短缩和价格的压力让电子制造业者不得不思考是否有另一种测试平台,可以比传统PC, GPIB或VXI为基准的测试平台更具竞争力。 本文将简单介绍电子制造测试平台的需求,并从一,二个在电子制造业应用的案例来探讨新的PXI平台如何满足对价格敏感又有大量生...[详细]

目前蓝牙音响应用非常广，随身扩音，广场舞，口号宣传等都有大量应用。 但客户应用的蓝牙音响经常会因为插拔故障影响使用，雷卯电子对有客户送过来的故障机器做电路分析，解开了故障的谜团。 故障现象 经放大电路板可以看到线路一些管脚被损坏，这是典型的静电浪涌现象。 如：蓝牙音响会不读USB卡、放歌声音嘈杂、插电重启、电池不供电等 故障分析 其实整个蓝牙音响控制电路原理简单，实现起来比较容易，故障现象...[详细]

半导体硅晶圆再传涨价，预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现，合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。 合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准，分别达到四成和二成。相较之下，环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成，但去年各月营收年增率多达三位数成长，营收成长趋缓。 日盛投顾协理钟国忠预期，待3、4月电子业旺季，营收数据呈现更强...[详细]

华为ADS 4.0明年春天就来，还要实现L3级的城市和高速功能。 应该是会配合上享界一同上市，但L3级的功能不会是首先落地到车端，而是在不同区域开始试点应用。毕竟，从L2级到L3级之间，还有许多问题需要逐一打通，这其中，最难的就是算法与模型训练的磨合，而人力和时间成本都很高。 所以，要落地L3级到量产车上，或许要等到2025年年底（乐观预估）。 那么在换装ADS 4.0系统之后...[详细]