DSPIC30F2012AP-I/SP
参数名称 | 属性值 |
Objectid | 8359387548 |
包装说明 | SDIP-28 |
Reach Compliance Code | compliant |
Country Of Origin | Thailand |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
YTEOL | 7 |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 40 MHz |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
长度 | 34.67 mm |
端子数量 | 28 |
片上程序ROM宽度 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 4.06 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER |
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