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人工智能的巨浪来袭，一大波商业机会应运而生。历经多年的发展，随着ICT等基础设施越来越发达，云端计算将被强化，亦有多家互联网巨头杀入这一市场。但对于新入场的创业者和投资人来说——巨头们的「王者通吃」效应，以及成熟公司的奇高估值，已将他们拒之门外。云端的机会已越来越少，而通过越来越多的先进演算法，越来越强大的终端侧计算性能，以及网路连接能力的高速发展，工作负载也可以在终端侧执行。...[详细]

摘要：据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。今年以来，三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，借助智原的客户委托设计能力，挖掘更多挖矿芯片客户，扩大自身代工订单量，叫阵台积电。6月4日台湾...[详细]

中国的芯片产业该如何发展？如何在科学、技术、工艺、应用和教育等方面推出可行的公共政策，以形成健康的芯片产业及生态？5月6日，中国计算机学会（CCF）召开专家研讨会，邀请国内芯片半导体行业顶级专家就此展开讨论。清华大学信息科学技术国家实验室CPU中心主任汪东升表示，最近网上的一些爆款文章夸大了国产芯片的能力，对今后芯片产业的发展不一定是好事。他认为，“中兴事件”说明我国芯片产业在源头基础上创新不...[详细]

2018年1月29日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出38款新型微控制器（MCU），扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB,384KB和512KB,同时将封装管脚增至100管脚，以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5...[详细]

本报讯9月8日，南京集成电路产业服务中心与杭州中天微、东南大学、E课网以及3家国际公司签约建立起战略合作关系，就人才培养开展深度合作，江北新区有望成为集成电路产业重要的人才培训基地。我国集成电路产业进入高速发展期，但人才缺失成为制约产业发展的重大瓶颈。全国集成电路从业人员总数不足30万人，到2020年相关产业人才缺口预计将达70万。南京江北新区提出建设千亿级芯片基地，继台积电、清华紫光后，美...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]

过去的一年，受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响，全球半导体产业遭遇周期低谷，行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性，但有一点是确定的，即身处行业周期下行之际，对未来的坚定信心有助于我们更好地朝着既定目标前进。宏观层面...[详细]

记者夏子航编辑邱江晶方科技今日公告，12月29日收到股东EngineeringandIPAdvancedTechnologiesLtd.（下称“EIPAT”）通知，EIPAT与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即“大基金”）签署了《股份转让协议》，EIPAT向大基金转让其所持的晶方科技9.32%股份。双方同意标的股份转让对价以2017年12月28日晶方科技收盘价格的90...[详细]

Marvell被点名是中资购并标的已不是新闻，但一份美国联邦贸易委员会的文件，却让清华控股入股Marvell动作曝了光。根据华尔街日报报导，中国清华控股公司揭露持有Marvell股份，但未说明持有股权数量。这家矽谷芯片公司近期才因为会计调查等问题，进行一波管理阶层人事更动。清华控股是在5月6日向联邦贸易委员会递交文件，说明持有Marvell股份，因为联邦贸易委员会据...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据，OEM公司对新兴技术的应用，还有对未来五年的行业预测，全文213页。OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联...[详细]

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

两年后，2020年，对于国内人工智能产业发展来说，将是一个重要的目标时间节点。按照国务院印发的《新一代人工智能发展规划》，未来人工智能产业发展将分三步走，“第一步，到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工智能产业成为新的重要经济增长点，人工智能技术应用成为改善民生的新途径，有力支撑进入创新型国家行列和实现全面建成小康社会的奋斗目标”。现在，在规划第一步目标节点前夜，国内AI...[详细]

二极体厂积极抢攻车用市场，包括台半（5425）、强茂（2481）、德微（3675）等，今年相关业绩预期都将持续成长。由于车用产品毛利率较佳，预计对相关厂商获利贡献将有更多挹注。强茂去年受子公司提列资产减损影响，可能呈现亏损，不过今年有涨价效应助攻，转盈可期。除了既有PC、消费性电子与工控应用外，该公司也积极扩展车用市场，目前其车用业绩占比约达10%左右。法人估计，该公司今年的车用业绩比重，...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]