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MC1206-2003-DB101Q

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 200000ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小67KB,共1页
制造商RCD Components Inc.
官网地址http://www.rcdcomponents.com/
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MC1206-2003-DB101Q概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 200000ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP

MC1206-2003-DB101Q规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1593914533
包装说明CHIP
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginTaiwan
ECCN代码EAR99
YTEOL5.93
其他特性PRECISION
构造Chip
JESD-609代码e0
制造商序列号MC
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.61 mm
封装长度3.2 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度1.55 mm
包装方法BULK
额定功率耗散 (P)0.25 W
额定温度70 °C
电阻200000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列MC1206P(100PPM,CD)
尺寸代码1206
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数100 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差0.5%
工作电压200 V
关于光耦的应用设计(转)
[align=left]一、 选型:根据要求(比如:使用光耦的环境,光耦的速度,功耗等)选择使用光耦的型号。如:低速光耦、高速光耦。[/align][align=left]例:现在需要一个光耦的速率为56000bps。一般的低速光耦(tlp521,pc187等)是达不到这个速度的,因此,需要选择高速光耦。低速,高速是根据Tr和Tf通过计算得出的。所以,主要看这两个参数。[/align][align...
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