BR315_R1_00001

高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题，导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 由于重开机不是出现在为手机充电时，就是出现在插入MicroSD记忆卡时，因此业界推测，这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大，业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多Galaxy...[详细]

为庆祝2020年国际妇女工程日，全球电子元器件与开发服务分销商e络盟(隶属于安富利集团)特举办交流会，向公司全球各地女性员工在业内取得的成就表示祝贺，并探讨了职场性别多样性等重要主题。来自全球各地的14位e络盟女性领导人参与了本次交流会，并分享了自己的经历、心路历程及遇到的挑战，以激励在科学、技术、工程和数学(STEM)之路上探索不息的女性继续前行。交流会重点探讨了为提升该行...[详细]

原标题：Mentor强化支持台积电5nmFinFET和7nmFinFETPlus工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor,aSiemensbusiness宣布，该公司Calibre®nmPlatform和AnalogFastSPICE(AFS™)Platform中的多项工具已通过TSMC最新版5nmFinFET和7nmFinFETPlus...[详细]

    近年来，泉州举全市之力、借全国之势、聚全球之智，大力发展半导体这一战略新兴产业，聘请国内外一流规划机构，编制园区产业规划和空间规划，高起点规划建设“泉州芯谷”。　　记者从(泉州)市发改委了解到，“泉州芯谷”定位为第三代产业园区，即以产业链式组团集聚，产城融合和生产、生活、生态“三生合一”为主要特征，将以两个龙头企业——晋华集成电路有限公司和三安集团为核心，以两个关键产业——存储器制造和...[详细]

10月10日消息，日前晶合集成发布公告称，公司28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。这意味着晶合集成在28纳米逻辑工艺领域迈出了关键一步，为后续28纳米芯片的顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超...[详细]

Covid-19疫情大流行加速了技术进步，预计2021年全球半导体市场增长将加速。尽管在Covid-19停工和旅行限制中最初的供应链中断，但美国投资银行研究公司（AmInvestmentBankResearch）表示，该行业已反弹至新高。它在最近的一份报告中说：“疫情加速了向远程工作和远程学习的技术变革，对大数据，自动化和物联网等工业4.0技术的需求，以建立更具弹性的供应链。”...[详细]

中国北京2018年4月19日–全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司日前推出吉时利DMM65106位半台式/系统数字万用表和DAQ6510数据采集和记录万用表系统。这些新仪器不仅提供了简便的手势体感触摸屏界面，可以简便地、更快地进行测试设置，一目了然地监测和显示数据，还提供了强大的处理能力，包括15种不同的测量功能、宽测量范围、多通道测量和同类领先的准确度和灵敏度。当今工程师...[详细]

等径角塑形ECAETM专利技术带来更强的硬度以及更长的使用寿命2014年3月18日，中国上海——霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布推出新型铜锰溅射靶材，其采用的专利技术能为半导体生产商带来更高的靶材硬度、更长的使用寿命以及更卓越的性能表现。新型靶材采用霍尼韦尔等径角塑型(ECAE)专利技术，它是霍尼韦尔最初为铝和铝合金靶所研发的先进生产工艺。“霍尼韦尔电...[详细]

身处半导体行业，不少企业选择合纵连横。韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司（下称“青岛城投集团”）、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。公告显示，作为青岛市政府直属国有投资集团...[详细]

    面向后摩尔时代的信息存储与逻辑运算需求，自旋电子器件为开发下一代具有更小单元尺寸、非易失性、低功耗和高速度的微电子器件提供了具有广阔前景的发展方向。其中，自旋阀是各类自旋电子器件的核心单元，自旋阀通常包括由两层铁磁金属和非磁中间层构成的三明治核心结构，由于自旋极化电子在两铁磁层间的输运，从而器件的电阻受到两铁磁层相对取向的调制。自旋阀结构的室温巨磁电阻（GMR，1988年）和室温隧穿磁电...[详细]

还是芯片！汽车行业正迎来这个小小零件的新一波涨价。博世中国执行副总裁徐大全去年12月底与吉利、长城两家车企负责人一起坐在门口“等芯”的时候，也许没料到直到今年6月，他们仍在经历“芯荒”的煎熬。　　从2020年底到2022年5月，汽车行业成为受全球芯片短缺影响最严重、持续时间最长的行业。这场已持续一年半的芯片短缺，正在从供应链、技术、产业规划等方面悄悄重塑汽车的格局。近日，有行业机构判断：下半...[详细]

台积电（2330）共同执行长魏哲家代表台积电向股东说明营业报告书，他说，2017年是台积稳健成长的1年，营收、净利与每股盈余皆再创新猷。台积领先的技术、卓越的制造，以及对于研发及产能投资的持续承诺，让台积电能够在移动装置、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机。而台积电最新5纳米技术的开发符合2019第1季试产的目标，芯片效能与SRAM开发载具良率的提升皆符合进度，客户测试芯片已进入生产...[详细]

最近英特尔处理器的Meltdown(熔断)和Spectre(崩溃)漏洞成了科技界的头条新闻，热度一点也不亚于今年的CES大会。近日，安全人员已经确认了漏洞共有三种变体，分别是变体1(CVE-2017-5753)、变体2(CVE-2017-5715)——崩溃，变体3(CVE-2017-5754)——熔断。目前，三种变体只对处理器造成了影响，在显卡方面还没有相关案例。近日，英伟达为了预防...[详细]

据科技部消息，光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。“十二五”期间，863计划新材料技术领域支持了“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目。近日，863新材料技术领域办公室在北京组织专家对该主题项目进行了验收。“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目针对光子集成中的关键问题，...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]