54AC374LMQB概述

IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver

54AC374LMQB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknow
系列	AC
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Su	95000000 Hz
最大I（ol）	0.012 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
传播延迟（tpd）	16.5 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

54AC374LMQB相似产品对比

	54AC374LMQB	54AC374FMQB	54ACT374LMQB	54ACT374FMQB	54ACT374DMQB
描述	IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver	IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver	IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver	IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver	IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AC	AC	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DFP	QCCN	DFP	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	FL20,.3	LCC20,.35SQ	FL20,.3	DIP20,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE
包装方法	TUBE	TUBE	RAIL	RAIL	RAIL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	16.5 ns	16.5 ns	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	1.905 mm	2.286 mm	1.905 mm	2.286 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	6.731 mm	8.89 mm	6.731 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
长度	8.89 mm	-	8.89 mm	-	24.51 mm
最大频率@ Nom-Sup	-	60000000 Hz	70000000 Hz	70000000 Hz	70000000 Hz

54AC374LMQB

54AC374LMQB概述

54AC374LMQB规格参数

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