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54ACT374LMQB

产品描述IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小163KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54ACT374LMQB概述

IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver

54ACT374LMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup70000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

54ACT374LMQB相似产品对比

54ACT374LMQB 54AC374LMQB 54AC374FMQB 54ACT374FMQB 54ACT374DMQB
描述 IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Bus Driver/Transceiver IC AC SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL20,.3 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown
系列 ACT AC AC ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.012 A 0.012 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN QCCN DFP DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ FL20,.3 FL20,.3 DIP20,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE
包装方法 RAIL TUBE TUBE RAIL RAIL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 12 ns 16.5 ns 16.5 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B
座面最大高度 1.905 mm 1.905 mm 2.286 mm 2.286 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 3 V 3 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 8.89 mm 8.89 mm 6.731 mm 6.731 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
长度 8.89 mm 8.89 mm - - 24.51 mm
最大频率@ Nom-Sup 70000000 Hz - 60000000 Hz 70000000 Hz 70000000 Hz
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