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有一些企业被称为不上市的“商业帝国”，科技圈里面的华为是也，食品圈里面的老干妈亦是，曾经的富士康当然也属于这个范畴。不过那已经是曾经的富士康，因为它要上市了。   2月9日晚间，证监会官网挂出了富士康工业互联网股份公司首次公开发行股票招股说明书。在预披露招股说明书显示，富士康股份拟在上海证券交易所上市。这也意味着，世界最大代工企业即将冲击A股上市。     富士康为什么要上市？ 纵览富士康的历...[详细]

随着手机、PDA、MP3播放器等便携式设备得到广泛应用，将调频收音功能集成到其中也受到了消费者的青眯。本文利用芯片TEA5760设计并实现了集成于手持设备的调频收音功能。 1 TEA5760工作原理 　　NXP公司推出的TEA5760收音机芯片，具有高性能、低成本、外围器件少等优点，I2C总线控制简单。TEA5760工作原理框图如图1所示。 图1 TEA5760工作原理框图 　　低噪放...[详细]

#include regx51.h sbit LED1=P1^0;//定义引脚 sbit LED2=P1^1; sbit key1=P0^0; sbit key2=P0^1; void delay(unsigned int i){ while(i--); }//设置延时函数 void main(){ while(1){ LED1=key1;//当开关按下时，电频触发为低电平，...[详细]

    酷派大神总裁祝芳浩对《壹观察》透露，360和酷派合资公司将坚持双品牌运作。 　　祝芳浩表示，合资公司将保留大神品牌，主要面向中低端产品，而年内推出的新品牌主要面向中高端市场。 　　2014年12月16日，360宣布向酷派投资4.0905亿美元现金成立合资公司，360持股占比45%。随后，周鸿祎在360公司发出内部邮件，称“我们要在移动互联网上把安全做到极致，就必须自己做手机，这样才能深度介...[详细]

这一年，国内三大电信运营商的竞争几乎是中移动4G一家唱天下，后续随着电信、联通4G混合试验网的推进，竞争势态逐日提升。眼下，对于联通、电信而言，最渴望的事情莫过于FDD的牌照发放，从而大张旗鼓的与中移动在4G方面进行直接较量。 对此，腾讯科技从内部渠道获悉，有关部门已开始着手FDD牌照发放的准备工作，如不出意外，下月将对外发放。 据了解，联通、电信近几个月已经接到上级部门的工作部...[详细]

据Gen Market Insights的研究，中国将成为面部识别技术领域最大的消费者和提供商。 到2023年，中国将占全球面部识别市场份额的44.59％，高于2017年的29.39％。 中国迅速在多个领域特别是在银行和安防业务方面采用人脸识别技术，推动了市场发展。 中国400多家银行已经在利用这项技术进行身份认证与智慧网点改造，包括中国农业银行，中国银行，中国建设银行，交通银行和招商银行。 在...[详细]

    　中国经济网乌镇12月16日讯（记者 佟明彪）如果说从功能机到智能机是手机发展的一个爆点，那么智能手机未来的爆点将是什么呢？对于这个问题，联发科技董事长暨执行长蔡明介认为应该是智能手机融入物联网，而为智能手机提供人工智慧的半导体芯片仍是其中的关键技术。 　　由国家互联网信息办公室主办，经济日报社、旺旺中时媒体集团、星岛报业集团、澳门日报社协办，中国经济网和(台湾)工商时报承办...[详细]

如果问当下制药行业中的流行趋势是什么，相信很多人会回答智能化。业内人士表示，在未来，传感器的应用、实施数据监控实施、云服务以及相应的系统集成，将是制药行业实现工业4．0发展的重点领域之一。 以传感器为例，作为制药行业中通用机械及设备中的一员，传感器被视为制药行业应用工业4．0的重要设备之一。而传感器技术也被认为是21实际各国高技术发展战略重点和相互竞争的制高点，更是对外封锁关键技术之一，以及感知...[详细]

集微网消息，亿纬锂能日前发布公共称，公司近日分别收到Korean Intellectual Property Office（韩国知识产权局）和 Japan Patent Office（日本特许厅）颁发的专利证书。 据悉，该公司的“一种钮扣式锂电芯密封结构及密封方法”发明专利在韩国和日本均获批，该专利提供一种钮扣式锂电芯密封结构及密封方法，提升钮扣式电池的密封性及安全性，同时防止密封圈在封口过...[详细]

设计5V以外电源的小功率USB电路时，必须确定是使用独立电池，还是使用来自主机的小型电源。如果电路需要大于5V的双轨电源(如采用了基于运放的仪表放大器)，或必须用于便携计算机如笔记本电脑上，则问题就更复杂了。 USB2.0标准规定了对连接设备的功率要求，即耗电最大100mA，视为小功率；耗电最大500mA，则视为大功率。本文所述电路原用于一个热致发光(TL)仪器设计，设计中的微控制器、USB接...[详细]

　　8月29日，第二届中国—亚欧安防博览会、第十一届新疆***反恐技术装备博览会、2015首届中国（新疆）国际消防安全应急救援设备博览会在新疆国际会展中心圆满落下帷幕。参展的广东易事特电源股份有限公司携自主研发的微模块数据中心和智能电源解决方案在为期3天的展会上精彩亮相，向全世界展示了易事特的技术实力和成熟的解决方案。 　　本次展会在新疆维吾尔自治区党委政法委、新疆维吾尔...[详细]

　　随着微电子制造业的发展，制作高速、高集成度的CMOS电路已迫在眉睫，从而促使模拟集成电路的工艺水平达到深亚微米级。因为诸如沟道长度、沟道宽度、阈值电压和衬底掺杂浓度都未随器件尺寸的减小按比例变化，所以器件的不匹配性随着器件尺寸的减小越加明显。在短沟道CMOS电路中由于不匹配性引起的特性变化可能会限制器件尺寸的减小而影响工艺水平的发展，这样不匹配性的消除就显得更重要。 　　 1 差分放大器性...[详细]

客户交互企业 Verint® Systems Inc. （纳斯达克股票代码：VRNT）日前发布了面向自建及云端的创新解决方案，帮助企业启动并推进客户之声（ VoC ）计划。 该解决方案的创新之处在于，它能够凭借自动化技术，将基于跨渠道交互的客户之声进行分析并采取相关行动，从而快速应对客户所面临的业务挑战。当前，竞争压力日益严峻，促使企业将改善客户体验列为优先级战略要务。Verint在重塑客户...[详细]

1)存储器的读操作。例如，若要将存储器40H中的内容50H读出，其过程如下： ①CPU将地址码40H送到地址总线上，经存储器地址译码器选通地址为40H的存储单元： ②CPU发出 渎 信号，存储器读/写控制开关将数据传输方向拨向 读 ； ③存储器将地址为40H的存储单元中的内容50H送到数据总线上； ④CPU将数据总线上的数据50H读人指定的某一寄存器。 对存储...[详细]

2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]