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全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]

据日经中文网报道，鸿海集团旗下富士康日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议，计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。根据协议，投资建设包括手机制造中心、智能终端研发中新、液晶电视工厂和研发中心、半导体制造设备、物流中心等六大项目，南京则可能会在资金和土地等基础设施建设方面提供支持。7月26日，美国总统特朗普宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。...[详细]

能效产品业务部已列为非连续性经营业务持续经营业务的销售额稳定在3.794亿欧元左右持续经营业务的经常性息税前利润（EBIT）总额达960万欧元纤维与复合材料业务部业绩创最高半年记录石墨材料与系统业务部经去年一次性影响调整后实现较高息税前利润集团新结构调整下的2016年预估：持续经营业务的销售额略低于去年水平；集团息税前利润小幅增长首席执行官JrgenKhl...[详细]

    四川军民融合深度发展专题推进会上20个项目集中签约，投资金额超300亿元。这批项目有何特点？将给四川军工产业带来哪些影响？　　三方战略合作层次高　　最受关注的，当属省政府、科技部、中央军委科技委签署的联合推进科技军民融合发展战略合作框架协议。一纸约定，将军民融合的重要三方紧紧系在了一起。　　中央军委科技委主任刘国治说，有关军民融合改革政策将优先考虑、推动四川先试，国防科技创新项...[详细]

英伟达无需进一步介绍。从2015年到2018年底，这家GPU巨头在近四年的时间里一直是华尔街的宠儿。在此期间，英伟达的股价飙升超过130%，从2015年1月的20美元飙升至2018年10月的280美元。这支股票势不可挡，每一个季度的收益似乎都在上涨。在强劲的需求和游戏、人工智能计算、自动驾驶和加密货币的增长的推动下，该公司的业务正在起飞。2018年11月，英伟达第三季度收入低于预期，第...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

大陆最大的晶圆代工厂中芯国际昨天在A股上市，市值很快就突破6000亿元，最高达到了6500多亿，而台积电昨天也顺利超过三星，成为全球半导体价值最高的公司，市值约为2.4万亿人民币。中芯国际差不多是1/4个台积电，这样的估值合理吗？对于中芯国际的市值，有人觉得高估了，毕竟港股市值不过2100多亿港币，有人觉得还低估了，国信证券日前表示，中芯国际比贵州茅台更珍贵。从可替代性来讲，中芯国际...[详细]

受到半导体景气反转、存储器产业陷入困境与美锁中禁令等影响，加上近期台积电传出在台扩产计划将减速的重磅消息，全球半导体设备材料供应链如坐针毡。据台设备业者透露，前十大设备厂中已有多家业者对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行人事、行销等各项成本费用撙节计划以度寒冬。当中值得注意的是，ASML近期由于销国内设备受限、存储器、晶圆代工等客户大砍资本支出、缩减订单，最重要是大客户台积...[详细]

4月7日消息，据日经xTECH报道，铠侠CTO宫岛英史在近日举办的第71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标2030~2031年推出1000层的3DNAND闪存，并对存储级内存（SCM）业务进行了重组。铠侠与西部数据携手开发NAND闪存技术，目前这对合作伙伴最先进的产品是218层堆叠的BICS83D闪存。BICS8闪存可实现3200...[详细]

3月19日，赛灵思公司（Xilinx,Inc.，）总裁兼首席执行官（CEO）VictorPeng揭示了Xilinx的未来愿景与战略蓝图。Peng的愿景旨在为赛灵思带来新发展、新技术和新方向，打造“自适应计算加速平台”。在该世界中，赛灵思将超越FPGA的局限，推出高度灵活且自适应的全新处理器及平台产品系列，为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。Peng的...[详细]

工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。卓永财强调，上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”，除了证明产品品质受到肯定，也有助于未来抢进全球半导体产业市场。上银除了滚珠螺杆之外，晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解，上银此次主要抢进半导体后段的封装测试...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

美国某些政客的这个如意算盘是不可能得逞的。美国如果执意要在世界各国团结抗击疫情的关键时刻“顶风”再掀芯片制裁，最终必将落得一地鸡毛。执笔/倪光南美国国内疫情形势愈发严峻，新冠病毒感染确诊病例已经超过21万例。但在全球合作抗疫的背景下，美国政客似乎并没放松对中国企业华为的打压。3月26日路透社的报道称，美国政府多个部门的官员正考虑拟定一项新的出口管制措施，修改“外国直接产品规则”，限制...[详细]

如果问一位芯片开发者，“你最大的工作压力来自于什么？”相信大部分的开发者都会回答两个字——“流片”。判断流片成功与否，不仅仅指芯片通过一系列工艺之后制造成功，而是最终的芯片产品能够实现设计的技术规格，准时地投入市场，并满足应用需求。一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]