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华为消费者业务CEO余承东
新浪科技 郭靖亮
本该在9月份发布的华为Mate 8,今年被推迟到了11月末,并且华为把全球发布会放在了中国,在上海世博园。华为消费者业务CEO 余承东 对新浪科技表示,未来的大部分中国手机厂家都会退出历史的舞台,只有极少数可以活下来。
关于为何Mate 8的上市被推迟将近三个月,余承东坦言是在等麒麟950这颗芯片,需要等台积电最新的1...[详细]
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一名投资银行高管周三表示,中国科技公司“铁三角”,被称为 BAT 的 百度 、 阿里 和腾讯,或基本包揽头条新闻,但公司名称缩写为“TMD”的新兴公司,如今正等待公开上市。 China Renaissance(中国文艺复兴)公司董事长兼CEO Paul Bao 指出:“我认为2018年和2019年将会是上市通道十分繁忙的一年。我手头有一些公司,不是独角兽,是“十角兽”(decacorn)正等...[详细]
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前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件,为我国半导体行业敲响了警钟,半导体产业一天不自主可控,国家的安全,产业的发展就得不到保障。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 超百亿市场空间,半导体设备国产化大势所趋 集成电路 产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程,未来设备国产化是必然趋势,随着国家半导体行业的发展,国产设备市场空间超百亿。 晶圆 厂投资热潮带...[详细]
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近日,由中国电子信息产业发展研究院,工信部软件与集成电路促进中心,《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018年版)。 Arm中国区总裁吴雄昂发表了针对Arm与人才关系的主题演讲,分享了Arm在新环境、新结构下的开放创新。 吴雄昂说道,根据软银的预测,未来全球将会有万亿互联网设备,如果按照每个设备30美元来计算,将会有30万亿美元的市场规模...[详细]
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智能手机处理器的线宽越来越小,意味着处理器性能越来越强大,耗电越来越低,不过芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制,明年可能只有三星电子和苹果两家采用7纳米处理器,其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有工艺技术。 在芯片中,线宽越小,可以在单位面积的芯片上整合更多的晶体管,另外系统芯片可以整合更多芯片,功能更加强大。 据台湾电子时报引述消息人士报道,高通公司最近发布了骁龙845处理...[详细]
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导读: 将GaN FET与它们的驱动器集成在一起可以改进开关性能,并且能够简化基于GaN的功率级设计。 氮化镓 (GaN) 晶体管的开关速度比硅MOSFET快很多,从而有可能实现更低的开关损耗。然而,当压摆率很高时,特定的封装类型会限制GaN FET的开关性能。将GaN FET与驱动器集成在一个封装内可以减少寄生电感,并且优化开关性能。集成驱动器还可以实现保护功能 简介 氮化镓 (GaN) ...[详细]
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面对大陆五一黄金周的促销旺季,近期大陆智能型手机产业链已开始重启一波拉货潮,而且客户端的预建库存动作已从原来的4核、8核手机芯片等核心产品,扩散到LCD驱动IC、触控IC、模拟IC、MCP,及光感测IC等周边产品身上。
台系一线IC设计大厂表示,上游晶圆代工厂2014年第2季财测目标超好的盛况,确实会让下游客户有点紧张,并助涨第2季的提前拉货动作;此外,新兴国家也...[详细]
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MSP430是使用熔丝或者电子熔丝去做内部代码的保护,如果熔丝烧断,那么将不能使用JTAG或者BSL去非法访问内部代码。MSP430F1/F2/F4系列是采用物理熔丝的方式,使用编程器在TEST引脚或者TDI引脚上加6.5V±0.5V的电压,采取这种方式,JTAG接口被禁止而且是不可恢复的,只能通过BSL去访问。MSP430F5/F6/FR2/FR4/FR5/FR系列都是采用e-Fuse电子熔丝...[详细]
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随着虚拟现实技术,VR虚拟现实也越来越火了。当你戴上VR头盔,扣动扳机,你就可以在空间中旋转、跳跃着完成属于自己的3D图画。最近,谷歌从从原型设计公司Skillman&Hackett手中收购了一款名为Tilt Brush的APP,它提供了一个神奇的虚拟绘画体验工具,它能够让你从多个角度看虚拟现实中的创作。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 VR技术发展受阻? VR虚拟现实世界要...[详细]
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全球手机芯片龙头高通公布最新财报,4月至6月的营收、获利、出货量皆较前一季下滑,高通预估,本季(7月至9月)的营收表现将约略持平、智能手机芯片组(MSM)出货量可能小幅下滑。 整体获利方面,单季最多可能下滑一成,至于全年营收目标亦将小幅修正,由原本的187亿~197亿美元,下修至187~191亿美元。 高通指出,受到28纳米(暗指主要晶圆代工厂台积电)供应限制,将增加2...[详细]
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随着各相关技术的发展和市场需求的拉动,微控制器出现了强劲的发展势头和广泛应用。据悉,1999年微控制器的市场将比1998年增长21%,2000年的增长率可能达到21.6%。Motorola是世界上最大的微控制器生产厂商,其产品具有种类全、可选择余地大、新产品多等特点,市场占有率达27%以上。MC68300系列是第一个推出的高性能微控制器,现已达几十个品种,近期又有了新的发展,适合于更广泛的应用范围...[详细]
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半导体参数与可靠性系统领导厂商—思达科技,宣布冥王星Pluto系列per-pin SMU测试系统,获得顶尖半导体制造商选用,并已在2021年第一季度开始出货,用来提高生产效率与工程测试精度,进行接单制造出货。证明了这款新型可靠性测试系统的独特功能,在半导体测试行业中受到关注。 冥王星Pluto系列是次世代一体化可靠性测试系统,功能涵盖所有晶圆和封装级的可靠性要求,包括HCI、BTI、OTF、...[详细]
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8 月 3 日消息 今天早上,小米 CEO 雷军表示,国际调研公司 Strategy Analytics 发布最新报告:2021 年 Q2 智能手机市场,小米集团在欧洲首次登顶,市场份额超越三星和苹果。数据显示,小米 Q2 出货量 1270 万只,同比增长 67.1%,市场份额 25.3%。 IT之家获悉,今年 7 月中旬,Canalys 发布第二季度全球智能手机市占率排名,小米手机销量超...[详细]
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做为全球最大也是最先进的晶圆代工厂,台积电的地位举足轻重,在当前芯片产能紧张的时候,台积电日前传出了大涨价的消息。 来自台湾IC设计芯片厂商的消息称,台积电已经通知客户涨价,相比之前传闻2022年开始涨价不同,台积电最新通知是涨价立即生效,哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。 这次涨价是全面性的,成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等,其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%...[详细]
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1. 前言 GD32E230 对比 STM32F030 有着很好的兼容性和更高的性价比,内核和外设都有所增强。本人曾做过产品的 MCU 替换,将基于 STM32F0xx 1.5.0 固件库的应用程序移植到 GD32E230 上,大体上来说工作量不大,移植后的效果也不错,GD32E230 相比 STM32F030 有不少功能的升级,主频也更高,能感觉到国产 MCU 一直在进步。本人将此前的移植经验...[详细]