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英伟达无需进一步介绍。从2015年到2018年底，这家GPU巨头在近四年的时间里一直是华尔街的宠儿。在此期间，英伟达的股价飙升超过130%，从2015年1月的20美元飙升至2018年10月的280美元。这支股票势不可挡，每一个季度的收益似乎都在上涨。在强劲的需求和游戏、人工智能计算、自动驾驶和加密货币的增长的推动下，该公司的业务正在起飞。2018年11月，英伟达第三季度收入低于预期，第...[详细]

美光科技有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布任命SumitSadana担任执行副总裁兼首席商务官。随着他加入管理团队，公司执行战略目标的能力将得到提升。美光的所有四个事业部将由Sadana执掌，此外，他还将负责推动公司战略和业务发展。Sadana将向美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra汇报。Sadana拥有26年的半导体行业从业经验，包括在IBM...[详细]

　　第90届中国电子展进入倒计时阶段，距离10月25日开幕不到2个月的时间。作为万众瞩目的中国电子行业盛会，第90届中国电子展会将在上海新国际博览中心呈现怎样的精彩?小编为您梳理了九大“最”看点，带您提前领略展会盛况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“最”看点之一规模　　第90届中国电子展的展览面积达5万平方米，5个展馆，超1000个展位。自牵手中国国际半导体博览会以来...[详细]

半导体业界大老、旺宏前董事长胡定华7月11日清晨辞世，享寿77，旺宏董事长吴敏求得知后，强调旺宏股东会见胡定华身体仍相当硬朗，对于他去世的消息感到震惊和不舍，至于去世原因他也不清楚。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学电机工程博士，美国史丹福大学管理科学硕士。他早年曾任教于交通大学，也参与工研院创建，及筹备...[详细]

收购NFC相关知识产权、技术、产品和业务，加强意法半导体在嵌入式NFC连接的安全微控制器领域的技术实力向客户提供已集成被收购技术的新产品样片，覆盖下一代移动设备和物联网硬件等各种应用领域收购RFID阅读器有助于强化意法半导体在NFC/RFIDEEPROM标签应用领域的竞争优势2016年8月2，日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectr...[详细]

近日，HooRiiTechnology（和众科技）发布上线综合型开发者平台HooRiiConsole，即日起对外接受内测申请。通过HooRiiConsole，HooRiiTechnology提供了一站式Matter解决方案及相关服务，可帮助开发者低成本、高效率地完成Matter产品的开发、测试、认证以及量产。Matter作为由Apple、Google、Amazo...[详细]

高通与法国一研究机构CEA-Leti达成合作，高通将利用Leti的技术开展3D集成芯片设计。近年来，Leti一直致力于新的3D集成工艺技术研发，不过该有源层堆叠技术并不是三星、意法及TSMC所采用的TSV（过孔工艺）。据Leti研究人员描述，该技术可以比传统平面工艺减少50%的面积，以及增加30%的运算速度。重要的是该技术可以采用标准的光刻工艺，因此可以节约新的设备购置费。Leti和...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

美国白宫6日下午举行保密简报会，讨论半导体短缺对国内经济的冲击，喊话国会参众两院尽快就半导体产业补贴法案达成一致。　　根据白宫通报，商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯和总统国家安全事务助理杰克·沙利文等官员与会。会议议题涉及“投资‘美国制造’半导体以及保护我们经济和国家安全的研究与开发”。　　白宫说，半导体供应链严重中断将对美国经济造成“历史性损失”，远超目前芯片短缺对美国...[详细]

AI芯片公司探境科技（北京探境科技有限公司）已正式完成数千万美元级的融资，由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰基金、熊猫资本、京道基金、启迪创投、险峰长青跟投。值得一提的是，这也是国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金第一次投资AI芯片公司。探境科技成立于2017年初，公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。据介绍，公司的芯片是从最底层开始做起，芯片设计、结构框架、...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]

通过与美国国防高级研究计划局（DARPA）达成的新的开放许可协议，CEVA希望加快DARPA计划的技术创新。作为DARPAToolbox计划的一部分，该合作伙伴关系建立了访问框架，DARPA组织可以在该框架下访问所有CEVA的商用IP，工具和支持，以加快其开发进度。CEVA与DARPA的合作关系将其先进的DSP，AI处理器和无线IP的范围扩展到DARPA研究计划及其生态系统。CEVA面向...[详细]

电子网消息，宏昌电子25日晚间公告，公司预计2017年年度归属于上市公司股东的净利润同比增长人民币4,717万元到5,184万元，同比增长177%到194%左右。2017年公司产品销量增加，2017年下半年公司产品售价上升，产品毛利同比去年增加。宏昌公司主要产品为电子级环氧树脂，为中国最早有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商之一，宏昌公司的高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填...[详细]

6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]