socket bga 181pos
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SAMTEC |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | LOW PROFILE |
| 主体宽度 | 1.5 inch |
| 主体深度 | 0.132 inch |
| 主体长度 | 1.5 inch |
| 触点的结构 | 15X15 |
| 联系完成配合 | GOLD (30) OVER NICKEL (50) |
| 联系完成终止 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie |
| 触点材料 | BERYLLIUM COPPER |
| 触点样式 | RND PIN-SKT |
| 目前评级 | 1 A |
| 设备插槽类型 | IC SOCKET |
| 使用的设备类型 | PGA181 |
| 介电耐压 | 1000VAC V |
| 外壳材料 | PLASTIC |
| 绝缘电阻 | 5000000000 Ω |
| JESD-609代码 | e4 |
| 插接触点节距 | 0.1 inch |
| 安装方式 | STRAIGHT |
| 触点数 | 181 |
| 最高工作温度 | 170 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C |
| PCB接触模式 | RECTANGULAR |
| PCB触点行间距 | 0.1 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端接类型 | SOLDER |
| MHAS-181-ZMGG-15 | MVAS-114-ZSGT-13 | |
|---|---|---|
| 描述 | socket bga 181pos | adaptor pin grid |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SAMTEC | SAMTEC |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | LOW PROFILE | ULTRA LOW INSERTION FORCE |
| 主体宽度 | 1.5 inch | 1.3 inch |
| 主体深度 | 0.132 inch | 0.175 inch |
| 主体长度 | 1.5 inch | 1.3 inch |
| 触点的结构 | 15X15 | 13X13 |
| 联系完成配合 | GOLD (30) OVER NICKEL (50) | GOLD (30) OVER NICKEL (50) |
| 联系完成终止 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrie | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie |
| 触点材料 | BERYLLIUM COPPER | BERYLLIUM COPPER |
| 触点样式 | RND PIN-SKT | RND PIN-SKT |
| 目前评级 | 1 A | 1 A |
| 设备插槽类型 | IC SOCKET | IC SOCKET |
| 使用的设备类型 | PGA181 | PGA114 |
| 介电耐压 | 1000VAC V | 1000VAC V |
| 外壳材料 | PLASTIC | GLASS FILLED POLYESTER |
| 绝缘电阻 | 5000000000 Ω | 5000000000 Ω |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 插接触点节距 | 0.1 inch | 0.1 inch |
| 安装方式 | STRAIGHT | STRAIGHT |
| 触点数 | 181 | 114 |
| 最高工作温度 | 170 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -65 °C | -65 °C |
| PCB接触模式 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| PCB触点行间距 | 0.1 mm | 0.1 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端接类型 | SOLDER | SOLDER |
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