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    6月21日，在万盛股份(40.36+0.00%,诊股)重大资产重组媒体说明会上，中证中小投资者服务中心（简称“投服中心”）代表广大中小投资者发声。投服中心指出，万盛股份重组存在规避借壳、标的公司估值是否公允、业绩补偿承诺能否完成以及标的公司是否可持续经营四方面问题。　　是否规避借壳　　投服中心指出，本次重组可能存在规避借壳上市的情况。如果被认定为借壳，公司管理层有否考虑过重组不确定...[详细]

随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]

电子网消息，Synaptics今日宣布其AudioSmart®CX21988-THX成为业界首个荣获THX认证的USB-C语音编解码器解决方案。通过提供获得THX认证的USB-C语音编解码器，Synaptics®可以为OEM厂商供应重要的搭建模块，为具备THX认证的耳机和头戴式耳机、移动游戏设备以及其他个人语音设备的开发带来巨大领先优势。THX由电影制片人GeorgeLucas于1983年创...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队，研发出一种新型的柔性压力传感器，相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]

编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大，美国仍处于领先地位，但中国有望凭借政府资助，成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国，联邦政府研发投资在不断降低，不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去，未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]

莫斯科物理与技术研究所(MoscowInstituteofPhysicsandTechnology;MIPT)的研究人员正致力于探索石墨烯的三维(3D)形式,作为下一代电子材料。MIPT的研究人员曾经因为石墨烯研究而在2010年获得诺贝尔奖(NobelPrize)。AndreGeim和KonstantinNovoselov发现了德国物理学家HermannWeyl曾经预言的...[详细]

受惠智能手机新机逐渐进入新一轮供应链循环期，最上游的半导体砷化镓厂率先启动，包括稳懋、宏捷科及全新第2季营运都将进入加温模式。市场传今年苹果三款新机皆搭载3D感测人脸辨识功能，且有提前拉货现像，并带动非苹阵营手机今年陆续加入3D感测行列，让砷化镓需求再度备受期待。今年不仅iPhone供应链的稳懋持续受惠，新种子部队全新也有机会拿到门票，为营运增添想像空间。最近受到法人高度观注的宏捷科...[详细]

路透香港9月14日-据汤森路透旗下IFR周四报道，全球最大私募基金--软银愿景基金（SoftBankVisionFund）正考虑对中国首家互联网保险公司--众安在线财产保险股份有限公司的香港IPO（首次公开发售）作出5亿美元投资，或占整个IPO的三分之一。报道并称，软银愿景基金可能是众安保险高至15亿美元IPO的基础投资者，而这宗本地最大金融科技IPO专案预计最快于下周一（18日）...[详细]

2022年9月份，AMD技术营销总监RobertHallock宣布离职。现在，他去了死对头Intel。RobertHallock此前在AMD勤勤恳恳工作了12年，是一个颇有名气的公众人物，经常在Reddit、Discord、YouTube等平台上与AMD的用户、粉丝以及媒体互动，宣传AMD的产品和技术，还经常在各种会议上讲解AMD的技术细节。离开AMD之后，他显示休息了一段时间，然后开...[详细]

本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。三季度...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道，三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示，80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上，收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官，孙英权表示，他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。过去一年，三星已经释放出了追求交易的信号。三星称，...[详细]

被视为日本政府主导改造成功的范例，日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，目前业绩虽已转盈并持续成长，但全球最大车用半导体厂的地位也已让出，关于接下来的该厂动向，日本MyNaviNews特别采访瑞萨CEO吴文精，讨论该厂的2017年表现与2018年展望。 瑞萨最新的财测中，2017年全年营收达7,722亿日圆(约68.42亿美元)，相较于2016年1~12月累计的6...[详细]

继两个月前又一研发中心在知名汽车城德国斯图加特启用后，全球一流汽车零部件供应商——均胜电子今天又向智能车联领域迈进重要一步。昨天(5月4日)，均胜电子旗下宁波均胜普瑞智能车联有限公司与大唐集团旗下的辰芯科技有限公司签署战略合作协议，联手发力汽车智能车联技术，打造新一代TBOX和V2X车用电子产品。据称，通过合作，均胜参与国家V2X车联网相关标准制定也迈出了实质性的一步。“均胜与大唐合...[详细]

FPGA开发商RapidSiliconInc.（加利福尼亚州洛斯加托斯）宣布推出RapidGPT，这是一种基于AI的FPGA设计工具，具有对话功能和代码自动完成功能。RapidSilicon声称RapidGPT是一种基于自然语言处理的智能、高效且无缝的界面，可使硬件设计人员提高生产力并缩短上市时间。成立于2020年的初创公司RapidSilicon...[详细]

作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺MicrochipTechnology（微芯科技公司）宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部...[详细]