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3-641176-8: 产品描述conn rcpt 8pos 24awg mta-156; 产品类别连接器; 文件大小128KB，共1页; 制造商All Sensors; 标准

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3-641176-8概述

conn rcpt 8pos 24awg mta-156

3-641176-8规格参数

参数名称	属性值
Datasheets
641176
Standard Package	250
Category	Connectors, Interconnects
Family	Rectangular Connectors - Free Hanging, Panel Mou
系列 Packaging	Bulk
Connector Type	Receptacle
Contact Type	Female Socke
位置数量 Number of Positions	8
节距 Pitch	0.156" (3.96mm)
排数 Number of Rows	1
Mounting Type	Free Hanging (In-Line)
Cable Terminati	IDC
Wire Type	Discrete or Ribbon Cable
Wire Gauge	24 AWG
Features	Feed Through
Contact Finish	Gold
Contact Finish Thickness	15µin (0.38µm)
Col	White
Mating Products	644617-8-ND - CONN HEADER 8POS R/A .156 TIN647648-8-ND - CONN HEADER 8POS VERT .156 TIN644766-8-ND - CONN HEADER 8POS VERT .156 GOLD644760-8-ND - CONN HEADER 8POS VERT .156 GOLD641204-8-ND - CONN HEADER 8POS R/A .156 30GOLD644759-8-ND - CONN HEADER 8POS VERT .156 GOLD644754-8-ND - CONN HEADER 8POS R/A .156 TIN641120-8-ND - CONN HEADER 8POS STR .156 15GOLDA31693-ND - CONN HEADER RT/A .156 8POS 30AUA31682-ND - CONN HEADER 8POS .156 30 GOLDA26190-ND - CONN HEADER RT/A .156 8POS 30AUA26181-ND - CONN HEADER VERT .156 8POS 30AUA24153-ND - CONN HEADER VERT 8POS .156 TINA24182-ND - CONN HEADER VERT 8POS .156 TINA24170-ND - CONN HEADER VERT 8POS .156 TINA24161-ND - CONN HEADER RTANG 8POS .156 TINA19906-ND - CONN HEADER VERT 8POS .156 TINA1979-ND - CONN HEADER RTANG 8POS .156 TINA1969-ND - CONN HEADER RTANG 8POS .156 TINA1964-ND - CONN HEADER VERT 8POS .156 TINA1974-ND - CONN HEADER VERT 8POS .156 TIN
Associated Produc	A19806-ND - CONN DUST COVER 8POS FEED THRUA19786-ND - CONN STRAIN RELIEF COVER 8POS

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系列 Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
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2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
IBM将投资15亿美元开发纳米芯片技术

　　据国外媒体报道，纽约州州长大卫·帕特森（David Paterson）周二透露，IBM将在纳米芯片项目投资15亿美元，包括在该州一个边远地区建立一家研发中心，目前地址还未选定。　　帕特森在声明中称，纽约州将向IBM提供1.4亿美元的经济发展补助金。多年来该州一直在寻找一条振兴边远地区经济的途径，这位民主党州长称，IBM的投资将创造1000个高科技工作岗位。　　除了建立新的研发中心外，...[详细]
3-D存储器芯片堆栈标准化有望替代DDR内存

　　由3D-IC联盟发起的存储器互连标准（IMIS，IntimateMemoryInterconnectStandard）最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。　　该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片，预期将在200...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
英特尔面向嵌入式的双核处理器和高速芯片组

2008 年 7 月 15 日，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组，并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]
IBM三星逆势下注芯片投资均超10亿美元

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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