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美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。此类光子芯片有助科学家开展更精确的原子钟实验，减少对巨型光学工作台的需求，也可用于量子领域。相关论文已发表于近日出版的《自然》杂志。实验概念图图片来源：《自然》网站集成电路出现后，科学家们开始将晶体管、二极管和其他组件集成在一个芯片上，这大大提高了...[详细]

日经表示，随着美中僵局的加深，村田制作所和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。作为全球最大的电容器制造商和iPhone零部件供应商，村田在11月表示，将于2023年10月在泰国开设新工厂。村田社长Nakajima在接受日经亚洲采访时表示，新工厂最终将扩建成无锡厂的规模，用于生产消费电子产品所需的多层陶瓷电容器。村田制作所一半以上的收入依赖于大中华区，随着公司期待印太...[详细]

英特尔发布了2016年第四季度财报，这家芯片巨头在该季度的营收为164亿美元，高于华尔街预期的157.5亿美元，同比增长10%。从全年的数据来看，英特尔在2016年营收594亿美元，同比增长7%，但103亿元的净利润相比去年减少了10%。2016年，物联网和存储芯片是英特尔的所有业务中增长速度最快的。其中物联网业务带来了7.26亿美元的营收，同比增长1...[详细]

据外媒Techspot报道，从原材料到芯片和其他基本部件的短缺正在对电子和汽车行业产生连锁反应，但这仅仅是开始。北美、亚洲和欧洲的供应商现在正面临着一个更大的问题--在需求比多年前更高的时候，寻找技术工人来维持工业机器运转的难度和成本不断增加。　　持续的芯片短缺已经给许多科技公司的供应链带来了很大的压力。不过，还有一个更大的问题笼罩着电子制造商，其中一些制造商已经开始大量招聘，以满足假日季的...[详细]

7月23日消息，韩媒TheElec本月17日报道称，三星电子预计于明年推出的2nm先进制程将较现有3nm工艺增加30%以上的EUV曝光层数，达“20~30的中后半段”。韩媒在报道中提到，根据产品性质的不同，即使同一节点曝光层数量也并非完全固定。不过总体来说，三星电子3nm工艺的平均EUV曝光层数量仅为20层；而在预计于2027年量产的SF1...[详细]

今年上半年，就业交出一份精彩答卷：全市城镇新增就业近8.2万人，同比增长0.67万人，创五年来新高。“重大项目和创新创业‘双轮驱动’，叠加释放出就业持续增长的‘动力源’。”日前，市人社局相关负责人坦言，华虹、海力士二期工厂等209个重大项目在今年初全面开工，集成电路、智能制造、生物医药产业成为拉动就业明显增长的“三驾马车”，一大批重大产业项目正交替推进我市就业量质齐增。集成电路产业吸纳新增就业...[详细]

ImaginationTechnologies宣布，公司CEOHosseinYassaie爵士荣获知名Elektra欧洲电子行业奖(ElektraEuropeanElectronicsIndustryAwards)所颁发的2015年度终身成就奖。该奖项在11月24日于伦敦举行的年度颁奖典礼中宣布。在典礼中，Imagination公司获颁2015年度教...[详细]

2016年8月26日讯-Littelfuse,Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已达成最终协议，将向ONSemiconductorCorporation收购用于汽车点火应用的瞬态电压抑制（TVS）二极管、开关晶闸管和绝缘栅双极晶体管（IGBT）产品组合，总收购价为1.04亿美元。该产品组合的年销售额约为5500万美元。该交易预计于2016年8月下旬完成。我们的...[详细]

虽然受到大陆十一长假的影响，迫使台系IC设计结算的10月营收表现普遍较9月下滑，不过，在11月工作天数有效回复，加上短期客户追单动作不小下，哪怕第4季仍是传统淡季效应，台系IC设计公司普遍预期11月营收将较10月有所反弹，不过12月又将适逢客户年底美化财报的动作拖累，单月营收届时会再下滑，但2017年第4季传统淡季效应确实比以往好上许多，预期单季营收10%以内的下滑应该可以有效达成。此外，由于2...[详细]

投资者向致力于打造人工智能处理器的Cerebras公司投资超过4.75亿美元尽管各个行业都在为芯片供应问题而头疼不已，但芯片行业专家表示，市场上仍有很多新想法和初创企业。很多习惯避开芯片行业的风险投资机构开始青睐相关初创公司，去年他们向407家芯片相关公司投入了120多亿美元。业内人士预计，2030年芯片行业总营收将从今年的约5000亿美元稳步上升至1.2万亿美元。纵然全球芯片短缺...[详细]

众所周知，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是2015年8月份以167亿美元收购了Altera，再者是今年3月份又以153亿美元买下以色列公司Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电超Intel...[详细]

为了确保美国的国家安全和全球军事领导地位，国防高级研究计划局(DARPA)选择了德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所(TIE)为国防部开发下一代高性能半导体微系统。根据协议，TIE将建立一个全国性的开放式研发和原型制造设施，使国防部能够创建性能更高、功耗更低、重量更轻、结构更紧凑的国防系统。这种技术可以应用于雷达、卫星成像、无人机或其他系统。TIE是德克萨斯大学奥斯汀分校...[详细]

    新三板集成电路（IC）设计公司芯朋微昨日披露，公司于5月27日召开股东大会，审议通过《关于公司申请首次公开发行人民币普通股股份（A）股并在创业板上市的议案》。　　据披露，芯朋微拟通过询价方式，公开发行新股数量不低于发行后公司股份总数的25%，即不超过2570万股，募集资金主要用于以下三个项目：一是智能家居电源系统管理芯片开发及产业化项目，项目总投资9416.46万元，拟投入募集资金94...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网(IoT)设备Arm微控制器厂商意法半导体（ST），今天发布了平台安全架构(PSA)。PSA是实现同级最佳的普适网络安全的关键技术。意法半导体的STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族的强化安全功能和服务完美融合。个人用户和组织机构越来越依赖通过互联电...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]