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目前单片机应用已渗透到各个领域，单片机技术的发展也因此日新月异。作为实践性很强的应用型学科，单片机研发及教学离不开实验。传统的单片机实验系统需要频繁拔插烧写单片机芯片来编程，依赖于仿真机调试，实验成本高且效率低，已不适应现代科技开发需求。如何充分合理利用单片机的性能，方便用户高效学习与开发产品成为当前的研究热点。 单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛，并且在很多学校也开设了相关的课程。通...[详细]
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引 言 USB总线是一种高效、快速、价格低、体积小、支持热插拔的串行通信接口，目前USB这一接口形式在电子产品的设计中得到了广泛应用。本文所设计的RS485信号模拟器就是采用USB接口总线，可以很方便与PC机进行连接，并且USB接口可以为外界提供电源。 RS485是一种平衡方式传输的串行接口标准，它的电气特性标准中有严格规定，但它的通信协议可以由用户自行定义。本文将详细讨论USB总线信号...[详细]
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在200mm半导体制造领域拥有卓越记录的GLOBALFOUNDRIES今天庆祝重要里程碑：其新加坡的所有200mm晶圆制造设施通过ISO/ TS 16949:2002质量体系认证五周年。 GLOBALFOUNDRIES 200mm晶圆事业部资深副总裁兼新加坡总经理Raj Kumar表示：“在GLOBALFOUNDRIES，我们致力于为顾客提供品质优良的汽车电子元件。我们从1990年...[详细]
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开关电源 基于自身的体积小巧和转换效率高的特点已在 电子 产品中得到了广泛的应用，特别是美国PI公司开发的TOPSwitch系列高频开关电源集成 芯片 的出现，使 电路 设计更为标准成熟、简洁便捷。
但该TOPSwitch系列的集成芯片其典型输入 电压 设计为不高于275V的情况下工作，在工业现场，电网的电压往往受用电负载的变化而变动，特别是负载较大时情况尤其严重，另外现场环境的干扰尖...[详细]
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供的一站式采购服务，为设计工程师提供整个设计流程所需的各种技术资源与工具。贸泽的免费技术资源中心现提供功能强大的在线计算器，涵盖从功率转换到电阻颜色代码等各种计算，能够帮助工程师节省宝贵的时间。 贸泽电子市场营销资深副总裁Kevin Hess表示：“ 一直以来我们始终为用户提供全方位的品质服务...[详细]
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已经确定魅蓝将在3月6日召开新品发布会，而此次发布会的主角魅蓝E3日前也在工信部亮相。魅蓝E3依旧是传统的全面屏前脸，全金属一体式机身，侧边指纹识别，亮点在于其酷似iPhone X的垂直双摄，极有可能采用与魅蓝Note6相同的双摄模组，成像值得期待。 从工信部公布的证件照来看，魅蓝E3的背面则延续了魅族PRO 7的风格，左上角为双摄，垂直排列与iPhone X颇为相似，搭配LED闪光灯，...[详细]
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精密配光，高效使用白色 LED 光线 日产汽车2010年12月上市了电动汽车（EV）“LEAF”（中国名：聆风。图1）。该车以最初年产5万辆，2012年年产20万辆这一在EV中前所未有的规模实施量产。该款车型有很多值得关注的地方，比如通过与具有 通信 功能的导航仪联动来指引充电设施所在位置，为延长续航距离对锂离子充电电池进行彻底的 电源管理 等等。其中，标配的LED前照灯也颇受关注。...[详细]
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盘点上海车展
减排四大门派“论剑”
对于中国车展，国际汽车巨头早已不持“打酱油”态度：专为中国设计车型，全球首发概念车，展示最新科技，能做到的都毫不吝啬，唯恐中国消费者不开心——这使得今年上海车展看点颇多。本届车展共有新能源车91辆，与上届基本持平。不同之处在于，今年呈百花齐放态势，混合动力、传统技术、纯电动、单一技术革新……这才正常，某一种技术独大，无论是混...[详细]
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4月1日，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。 据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。 此外，该新型光刻机通过...[详细]
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谷歌本月初发表新一代「iPhone杀手」Pixel 2 / 2XL，但没料到其中一款新机，上市不久即被爆屏幕有烙印问题，迫使谷歌发声明搞道歉，并启动调查。 据科技媒体The Verge报导，出现问题的是Pixel 2XL机型，有部份用户抱怨手机屏幕会有残影的状况，这类问题在OLED屏幕上并非不常见，但通常只有在使用几年后才会发生。 Pixel 2XL是由LG代工，采用LG Display...[详细]
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8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。 据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。 该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]
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3月底，三星正式推出了新一代旗舰手机Galaxy S8/S8+，新机在外观方面采用了超窄边框设计，另外还有玻璃机身的加持，至少在颜值上S8已经赢得了许多媒体的赞誉。这样一来压力来到了苹果这边，因为自2014年的iPhone 6发布以来，其外观设计一直延续到去年的iPhone 7。 不过今年的新款iPhone 8据说也会采用玻璃机身和全面屏设计，外观上不再乏味。如果你想象不到，那我们不妨一起来...[详细]
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工业生产中的温度与控制十分重要，温度测量的准确度决定了产品的质量，并且温度参数对于产品生产效率、产线安全可靠运行也有着至关重要的作用。 例如在热处理及热加工中已逐渐采用先进的红外测温仪等非接触测温传感器，来代替传统的热电偶、热电阻类的热电式温度传感器，从而实现生产过程或者重要设备的温度监视和控制。 又如钢铁制造在退火过程，需要仔细检查温度，如果不将钢带保持在正确的温度下，会导致产品出现严...[详细]
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测厚在轧钢过程中非常重要，数据的精度直接影响到产品的质量。在某轧钢生产线中，主系统通讯采用了抗干扰能力强、通讯稳定的PROFIBUS总线，而测厚仪无法直接接入到该系统。应用微硬创新MODBUS转PROFIBUS网关后，将测厚仪接入到PROFIBUS系统中，解决了数据通讯问题。系统图如下：
系统配置：西门子S7 400系列PLC；微硬创新MODBUS转PROFIBUS；某厂家测厚仪。
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通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程 是德科技的先进设计系统（ADS）与西门子的Xpedition环境之间能够实现无缝数据交换，进而加速产品开发 是德科技宣布与西门子 EDA（Siemens EDA）携手合作，加速无线和国防通信系统的设计。 是德科技的先进设计系统 (ADS) 与西门子 EDA工具套件中的Xpedition Enterprise相结合，可以支持工程师在 Xpedit...[详细]
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