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回顾2020年，在新基建的驱动下，数据中心正迎来发展的新契机。这一趋势加速推动了DDR向更快、更高效的新一代产品迭代，国内各大厂商纷纷布局DDR5内存并力推其广泛商业化。2020年7月14日，JEDEC发布了DDR5SDRAM标准，标志着整个行业即将向DDR5服务器双列直插式内存模块（DIMM）过渡。DDR5内存带来了一系列重要改进，有望帮助下一代服务器实现更好的性能和更低的功耗。以下是DDR...[详细]

半导体业大厂英特尔(Intel)预计在26日美股收盘后公布2018年第2季财报，预期数据中心部门营收将大幅增长，客户运算部门营收将小幅增长。在过去4季，该公司的财报表现皆优于分析师预期。FactSet调查分析师对Q2财报预期：·经调整后每股纯益为0.97美元，优于季初预测的0.81美元·营收预测为167.8亿美元，优于季初预测的155.5亿美元...[详细]

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真，恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

三菱电机半导体首席技术官GourabMajumdar博士，在PCIMAsia2016展会期间提到，三菱电机的功率半导体模块（包括其在美国合资企业Powerex）2014年和2015年的销售额大约在4.3兆日元至4.4兆日元，约占全球总销量的23%，位居功率模块市场首位。图一：三菱电机半导体首席技术官GourabMajumdar博士记者会演讲虽然2016年整体经济环境不佳，预计...[详细]

据麦姆斯咨询报道，美国专利商标局（USPTO）本周二授予了苹果公司（Apple）一项有关压力传感器的专利，未来苹果可能使用FaceID的VCSEL（垂直腔面发射激光器）技术，改进未来iPhone的3DTouch功能。两年前，苹果手机曾发布3D人脸识别功能，将VCSEL技术带入了公众视野。这是继2017年后，第二次苹果将VCSEL技术推向台前。MOCVD是VCSEL的关键过去...[详细]

电子网消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。据悉，这款模组由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大极端优势，一是小尺寸，二是中国芯。首先，在小尺寸方面，新款NB模组采用了极小的产品尺寸，LCC封装为16*18*2.1mm。IM22...[详细]

人工智能所需要的运算能力可大可小，对于研究人员而言，除了使用传统的运算架构来进行人工智能研究外，亦不断寻求新的运算架构，更有效地运行相关运算。最近Intel就表示，他们计划使用新的芯片素材，制作人工智能特化处理器，预期可以大幅推动相关研究。最近Intel人工智能产品技术总监兼副总裁AmirKhosrowshahi出席一个活动时表示，人工智能研发目前面对的其中一个问题，是要寻找适当的...[详细]

　　事件:公司发布公告,与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。　　点评:本协议的签定,有利于公司加快在半...[详细]

编译自Semiengineering。Cadence的新任CEO、PhilKaufman奖的获得者AnirudhDevgan与Semiengineer记者，讨论了EDA的下一步发展、潜在的技术和业务挑战和变化，以及正在展开的新市场布局，包括平面规划、验证、CFD和高级封装。以下是访谈详情：SE：EDA需要改进的地方在哪里？Devgan：与五年前相比，我们...[详细]

2020年3月上旬，在COVID-19大流行开始关闭全球经济的几天之前，柯特·西弗斯（KurtSievers）被提名为NXP半导体的总裁兼首席执行官。日前，麦肯锡的AbhijitMahindroo，SvenSmit和AnupamaSuryanarayanan与Sievers谈了COVID-19危机，恩智浦不断发展的战略以及半导体行业的未来所带来的挑战。麦肯锡：您的第一天就是花在处理...[详细]

据外媒报道，今年苹果将可能新增至少三款搭载苹果自主设计协处理器的Mac电脑。报道称，新款Mac电脑将于今年早些时候发布，但是没有透露具体是哪些型号。当中可能包括笔记本电脑，也有可能包括台式电脑。就笔记本电脑系列而言，MacBook和MacBookPro是最有可能在今年进行更新的产品。MacBookPro以及27英寸iMac的详细测评。2016年以及之后所推...[详细]

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽备货的MaximMAX77...[详细]

截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2008年，国家科技重大专项0...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]