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MIC2594-2BM: 产品描述Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小952KB，共21页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

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MIC2594-2BM概述

Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers

MIC2594-2BM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	48 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm
最大供电电流 (Isup)	5 mA
最大供电电压 (Vsup)	80 V
最小供电电压 (Vsup)	19 V
标称供电电压 (Vsup)	48 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm

MIC2594-2BM相似产品对比

	MIC2594-2BM	MIC2588	MIC2588-1BM	MIC2588-2BM	MIC2594	MIC2594-1BM
描述	Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers	Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers	Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers	Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers	Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers	Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	SOIC	-	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	-	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	-	SOP, SOP8,.25
针数	8	-	8	8	-	8
Reach Compliance Code	_compli	-	not_compliant	not_compliant	-	not_compliant
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	-	EAR99
可调阈值	NO	-	NO	NO	-	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	-	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	-	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-	e0
长度	4.9 mm	-	4.9 mm	4.9 mm	-	4.9 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	-	1
信道数量	1	-	1	1	-	1
功能数量	1	-	1	1	-	1
端子数量	8	-	8	8	-	8
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	SOP	SOP	-	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	-	SOP8,.25	SOP8,.25	-	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	-	240	240	-	240
电源	48 V	-	48 V	48 V	-	48 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm	-	1.9 mm	1.9 mm	-	1.9 mm
最大供电电流 (Isup)	5 mA	-	5 mA	5 mA	-	5 mA
最大供电电压 (Vsup)	80 V	-	80 V	80 V	-	80 V
最小供电电压 (Vsup)	19 V	-	19 V	19 V	-	19 V
标称供电电压 (Vsup)	48 V	-	48 V	48 V	-	48 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	-	30
宽度	3.9 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	-	3.9 mm

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