Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 48 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 80 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 19 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 48 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MIC2594-1BM | MIC2588 | MIC2588-1BM | MIC2588-2BM | MIC2594 | MIC2594-2BM | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers | Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers | Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers | Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers | Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers | Single-Channel, Negative High-Voltage Hot Swap Power Controllers |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | - | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | - | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 | - | 8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | - | not_compliant | not_compliant | - | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 可调阈值 | NO | - | NO | NO | - | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 信道数量 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 | - | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 | 240 | - | 240 |
| 电源 | 48 V | - | 48 V | 48 V | - | 48 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | - | 1.9 mm | 1.9 mm | - | 1.9 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 5 mA | - | 5 mA | 5 mA | - | 5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 80 V | - | 80 V | 80 V | - | 80 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 19 V | - | 19 V | 19 V | - | 19 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 48 V | - | 48 V | 48 V | - | 48 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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