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南非约翰内斯堡 - Media OutReach - 2022年3月4日 - 在过去几年中,公共和私营部门组织都必须适应新技术的爆炸式发展——例如人工智能、云计算、区块链、5G,以及支撑这一切的物联网。物联网这一全球性颠覆技术需要的不仅仅是基础设施得到有效使用,物联网还得依靠创新的解决方案来确保其安全性和可持续性。 虽然对物联网的讨论非常热烈,但很少有企业知道如何充分利用它。为此,约翰内斯堡...[详细]
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中兴通讯高级副总裁朱永涛在GSMA Thrive同期举办的新基建与企业数字化论坛上表示,5G为数字经济打底,是经济增长的压舱石。5G网络建设率先起跑,赋能行业数字化转型。5G提速上下游产业链发展,提升用户体验,增强人民群众的获得感和幸福感。 朱永涛表示,通过透析新基建5G七大工程项目分布,可看出智能制造作为5G带动产业升级的原动力为业界看好,车联网占比体现其作为5G商业逻辑最成立的领域...[详细]
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eeworld网消息,今天,英特尔发布英特尔® 闪腾TM 固态盘DC P4800X系列及搭配英特尔内存驱动技术的英特尔® 闪腾TM 固态盘DC P4800X。该系列固态盘能够为数据中心存储及内存架构的转变提供更多新的可能。 当作为高速存储或者缓存层进行部署时,英特尔® 闪腾TM 固态盘DC P4800X突破了传统存储的界限,可以显著提升每台服务器中可处理的工作负载的规模并加速应用。而作为扩展...[详细]
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调研公司Tractica预计,2020年临床和非临床智能可穿戴“贴片”全球出货量将达到1230万片,总价值约33亿美元,而去年的出货量仅为6.7万片。
这里所谓的智能可穿戴“贴片”包括智能贴片、纹身和附着在皮肤上的小型设备,它们只能佩戴有限的时间(从一个小时至数周不等),支持无线连接,具有医疗、健康或健身功能,如监测生理数据、传送药物等。
例如Proteus D...[详细]
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在日前召开的“2017中国半导体市场年会——暨第六届集成电路产业创新大会”,工业和信息化部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示,市场驱动力、创新要素的转变和全球格局竞争变化是集成电路发展的三个不同,他指出,集成电路未来下一步发展要重视“五个要点”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 集成电路的发展的“三个不同” 龙寒冰指出,过去十五年是我国集成电路发展非常快,这十五年来我国集成电...[详细]
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近日,以色列电池技术公司StoreDot宣布,通过与中国电池制造商亿纬锂能(EVE Energy)合作,其极快充电(XFC)电池在商业化和大规模生产方面迈出了重要一步。
根据该公司的说法,最新的协议确保了广泛的制造足...[详细]
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复杂的电路和三维EM仿真工具已达到可以在制作之前对复杂的系统级行为进行仿真的地步。在电路仿真的同时进行EM仿真,产生了对复杂天线系统进行设计和测试的强大平台。几个有利的仿真技术允许进行复杂的设计,同时在这些应用中重复出真实世界的系统级行为。 依照如下的过程来设计一个小型的宽带相控阵雷达天线,当将其安装到飞机上时,涉及到辐射单元设计、馈电网络以及性能分析等。作为这一过程的一个实例,可以采...[详细]
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腾讯数码讯(汪洋)11月30日消息,今天vivo召开新品发布会正式推出了旗舰新机vivo X6,售价2498元起售。
外观风格上,vivo X6采用的是铝镁合金一体化金属机身设计,金属部分占比达到98%,同时细节上进行了抛光打磨与喷砂处理,利用纳米注塑工艺形成了双天线设计。
机身正面配备了5.2英寸1080P Super AMOLED屏幕,同时加入了目前主流的2.5...[详细]
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Mentor Graphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,任命 Richard Trebing 为财务副总裁兼首席会计官。Rick Trebing 于 1989 年加入 Mentor Graphics,先后担任过财务和会计相关的多种职务,最近的职务是企业财务总监和首席会计官。在加入 Mentor Graphics 之前,Trebing 在 OECO 公司担任过财务规划和分析经理,...[详细]
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在刚刚结束的全国两会上,“一带一路”战略大力推动中国高铁“走出去”,成为2015年我国工作重点之一。以拓展国外高速铁路建设市场为重点,目前,我国至少与20个国家进行了高铁合作或者洽谈,在丝绸之路区域内拟建或在建的高铁项目共有9个,此外还有22个跨境铁路、普通铁路和地铁项目拟建或在建。 全球轨道交通市场宽 近几年尽管全球经济不景气,但轨道交通装备行业还是呈现出强劲的增...[详细]
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Although some users are nervous about operating power supplies in series, it is common practice in the industry. The benefit is that voltages greater than 60V can be obtained using off-the-shelf prod...[详细]
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微软HoloLens 2的消息陆续被曝光,IT之家报道,HoloLens 2有望在2019年初发布。微软新的混合现实平台将支持Intel或ARM芯片处理器,现在根据一份报告,HoloLens 2将搭载高通骁龙XR1处理器。 在过去几年中,已经有一些独立设备采用了高通骁龙处理器,而即将推出的HoloLens 2设备据悉将采用最新推出的高通骁龙XR1平台。 在今年5月底,高通发布了扩展现实...[详细]
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每经记者 张斯 每经编辑 卢祥勇 陷入资金紧张漩涡中的乐视又被人“追债”了。 1月5日,新三板挂牌企业豪声电子发布了一则仲裁公告。豪声电子为原告,被告为乐视移动智能信息技术(北京)有限公司和乐视控股(北京)有限公司。公告显示,原告与被告因采购业务形成债权债务关系,被告对原告的应付款共计人民币1102.04万元、美金592.9万元,并支付利息,合计人民币暂为5174.4万元。 乐视需支付的款项被分...[详细]
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中国储能网讯: 柴玮 国能经济技术研究院
2020年9月,习近平总书记在联合国第七十五届大会一般性辩论上,向国际社会作出“碳达峰、碳中和”郑重承诺,并在气候雄心峰会上提出了具体目标。可以说,“双碳”目标的提出,树立了我国负责任的大国形象,彰显了大国担当,为我国经济社会发展提供了动力引擎,为能源电力工业提供了“弯道超车”、抢占世界制高点的重大战略机遇,同时,将更快推动我国传统电力体制向...[详细]
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在半导体产业的快速发展中,碳化硅(SiC)作为一种新型的宽禁带半导体材料,正逐步成为功率半导体行业的重要发展方向。碳化硅功率器件以其耐高温、耐高压、高频、大功率和低能耗等优良特性,在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域展现出巨大的应用潜力。而碳化硅功率器件的上下游产业链中,衬底和外延作为关键环节,对于器件的性能和成本具有至关重要的影响。 一、碳化硅功率器件上下游产业链概述 碳化硅功...[详细]