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按发射雷达波的频率分，可分为高频雷达和低频雷达。高频雷达发射的20GHz以上的高频微波，根据波的特性：速度=波长*频率，我们可以得知24GHz高频的微波的波长较其他频段的雷达波的波长要短的多。一般的讲，固体料面的形状是倾斜而且粗糙的，较小的波长可以zui大程度上保证发射出去的雷达波能够在粗糙的固体表面zui大程度地被反射回雷达探头。因而高频雷达主要应用于固体介质和大量程场合的测量。低频雷达发射微...[详细]

【TechWeb报道】12月1日消息，据国外媒体报道，如今谈到购买智能手机，似乎是越大越好。调研公司 IDC发布了未来几年智能手机的最新预测，强调预计到2019年，“平板”外形式手机将超过常规的“普通型”手机。 这个消息是有道理的，自从苹果开始发布其“智能手机”的“Plus”版本以来，甚至在此之前，屏幕越大就越受欢迎。如今，每一款旗舰手机都是以“Plus”，“+”或“XL”的形式推出的。 ...[详细]

變壓器製作流程 一.高頻變壓器製作流程圖. ――― 領料 ――― 工程圖及作業指導書確認 ――― 一次側繞線 ――― 一次側絕緣 ――― 二次側繞線 ――― 二次側絕緣 ――― 焊錫 ――― 鐵粉芯研磨 ――― 鐵粉芯組裝 ――― 加工銅箔 ――― 半成品測試T1 ―――電感值測試 ―――漏電感值測試 ―――直流電阻測試 ―――相位測試 ―――圈數比測試 ―――高壓絕緣測試 ――― 凡立...[详细]

东京--东芝公司（TOKYO: 6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合器“TLP5832”。该产品提供2.5A峰值输出电流，可直接驱动中级IGBT。出货即日启动。 新IC采用SO8L封装，封装高度比东芝采用SDIP6和DIP8（LF1选项）封装的现有产品降低约54%，可为封装高度有限的电路板安装提供支持，同时有助于实现芯片组小型化。...[详细]

意法半导体发布新STM32G0微控制器，增加USB-C全速双模端口、CAN FD接口和更大容量的存储器 中国，2021年7月8日——意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能，例如，双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。 对于注重预算的应用，新的STM32G050超值产品线、STM32G...[详细]

固体继电器（Solid State Relay SSR)是利用现代微电子技术与电力电子技术相结合而发展起来的一种新型无触点电子开关器件。它可以实现用微弱的控制信导(几毫安到几十毫安)控制0．1A直至几百A电流负载，进行无触点接通或分断。固体继电器是一种四端器件，两个输入端，两个输出端。输入端接控制信号，输出端与负载、电源串联，SSR实际是一个受控的电力电子开关，其等效电路如图。 由于固体...[详细]

11月23日消息，据路透社报道，苹果两名正在研究自动驾驶技术的计算机科学家最近在网上分享了一篇描述自驾车如何使用更少的传感器来发现骑车人和行人的研究论文，向全世界展示了自己一项核心研究。 论文的标题是‘End-to-End Learning for Point Cloud Based 3D Object Detection’，描述了苹果科学家研发的全新软件是如何改进 LiDAR （光学雷达）系统...[详细]

集微网消息，据台湾媒体报道，台湾印度经贸协会于5日在台北举办第九次台印经贸讲座，会中联发科印度分公司总经理郭耿聪看好印度市场的未来，也在分享耕耘印度市场经验时指出，过去联发科成功发掘市场领头羊，如今他们将锁定发展生态圈，加强台印交流以协助台湾业者进入印度市场。 郭耿聪表示，在2004年购并PMT成立联发科印度分公司，2008年起他们开始寻找印度当地领头羊，并建立紧密合作关系，其中包括Microm...[详细]

美国当地时间4月22日，射频巨头Skyworks宣布将以27.5亿美元收购Silicon Labs的基础设施和汽车（Infrastructure & Automotive，简称IA）相关业务。消息传出后，在关注5G手机技术、ICT和汽车芯片的行业内引发了不同程度的关注。这桩交易公布的时间，恰好是买方和卖方新一季度财报（Skyworks2021第二财季，Silicon Labs2021第一财季）公...[详细]

　　12月3日，雄韬股份氢燃料&锂电战略与新品发布会盛大举办。此次发布会重点发布了深圳氢瑞A1代燃料电池电堆，采用石墨双极板，额定功率42-84kW，体积功率密度3.5kW/L。 　　该产品所采取的价格策略为： 　　一次性订购200台起，1999元/kW； 　　一次性订购2000台起，1599元/kW； 　　一次性订购10000台起，1199元/kW。 　　除重磅产品...[详细]

    随着物联网、云计算产业的蓬勃发展，智能硬件、智能家居、智能可穿戴设备已成为物联网领域备受瞩目的应用。扫脸付款、智能汽车、智能家居等各种原本只是想象的智能应用已经开始逐渐成为现实，智能硬件正快速的拓展到经济社会的各个领域，释放和催生工商业、农业、节能环保、城市管理等各个领域的新需求，并深入改变着人们的生产生活。通过产生全新的生产和商业模式，为经济结构调整和产业转型升级创造全新的发展空间，形成...[详细]

2018年2月19日— IPC—国际电子工业联接协会® 无铅电子风险管理委员会（PERM）为完全无铅电子产品辅助设计工程开发了首份指南，以满足航天、军工和高可靠性（ADHP）产品与系统的需求。 IPC/PERM-2901《无铅设计与实施指南》描述了印制板缺陷、制造和焊接过程，现有商用产品的供应链控制、筛选、使用和组装以及报废管理等深层次问题。 在商业电子产品几乎全部淘汰了锡铅的同时，航天...[详细]

0 引言 随着国内经济的飞速发展，空调车、豪华车也进入了新的发展阶段。空调逆变器是一种新型高效无污染“绿色”能源，其应用前景非常广阔。 SPWM技术是空调逆变器中主要的控制技术，要生成SPWM脉冲常采用两种方法：一是由模拟电路生成；二是由单片机等数字电路生成。前者电路复杂，抗干扰性能差，有温漂现象，系统可靠性和一致性低；数字方法则利用计算机实时计算，这样系统一致性很高，没用温漂现象，同时...[详细]

　　与电动车并称为未来车用科技双雄的 自动驾驶 统，一直被各汽车厂商寄予厚望，各大汽车厂商都不余遗力的发展这一技术，甚至不少厂商都声称自动驾驶已成熟。然而近期屡屡发生的自驾测试意外而让车界开始对目前的技术有了疑虑。 　　对此，斯巴鲁于近日的专访表示，其他品牌不论如何吹嘘旗下技术，凭借着现阶段的科技，驾驶们仍须将双手置于方向盘上才安全。 　　斯巴鲁美国部总裁Tom Doll表示，不论其他品牌在自动...[详细]

　　近日，苏州再起造芯计划，只不过这个造芯还是芯片制造，而不是芯片设计。该计划的核心内容是日本存储大厂Elpida（尔必达）与苏州某投资公司（类似于政府投资）和某神秘公司联手出资50亿美元，建立12英寸晶圆厂。 　　表面听起来这个消息还是很值得振奋的，主要在于苏州政府参与到了晶圆厂的投资中，这是国内政府资金首次投入到晶圆厂（其他多是以贷款为主，无直接投资名分）。芯片对苏州来说是个重点扶植产业，...[详细]