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电子网消息，1月27日，重庆市五届人大一次会议举行首场记者会，以“推动高质量发展”为主题，邀请市经信委、市科委、两江新区管委会相关负责人进行了交流。会上，市经信委主任陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%，全市规模企业研发投入280亿元，工业企业的研发投入强度达到1.05%。陈金山介绍，去年全年重庆战略性新兴制造业产值增长32.6%。实施百项战略性新兴产业项目推进计划，推...[详细]

不久前，富士通半导体与松下的系统LSI业务完成合并，并成立新公司索喜科技（SocionextInc.）。在慕尼黑电子展上，索喜科技第一次亮相，展示了多款LSI相关产品，同时富士通半导体也展示了最新的FRAM技术，以下是部分展品详情。MB86M31HEVC4K60p实时编码芯片该芯片硬件视频编码支持实时HEVCMain，Main10profile编码（最...[详细]

3月11日报道（记者张轶群） 就在博通对于高通发起的恶意收购因为美国监管机构的介入而暂时搁置期间，半导体巨头英特尔的加入又使得悬念丛生。近日华尔街日报的消息指出，自去年年底博通向高通发起收购要约之后，英特尔便开始咨询相关人士考虑应对措施，其中包括收购博通。这被视为英特尔对合并后给自己带来潜在威胁的一种回应。如果博通顺利收购高通，那么合并后的公司将成为世界第三大芯片厂商，此前的前两名分别...[详细]

梦想照进现实又意味着什么？空客以英文字母“A”打头（Airbus）、波音为“B”（Boeing），“C”来自于中国（China）和制造商（COMAC）英的第一个字母。从命名可以看出，C919有着和空客、波音一道形成世界飞机市场ABC竞争格局的意志。C919是中国拥有自主知识产权的168~190座级窄体干线客机，也是中国继运10后自主设计并且研制的第二种国产大型客机。在具体研制上...[详细]

先进制程市场战火升温。看好14/16奈米晶片开发庞大商机，不仅晶圆代工厂近期频频出招、扩大布局，电子设计自动化(EDA)业者和制程设备制造商，也竞相发动新的产品和市场攻势，让先进制程市场战况愈演愈烈。先进制程技术争霸战再掀战火。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔(Intel)日前宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)...[详细]

大连2016年11月23日电/美通社/--全球电子纸领导厂商EInk元太科技今日宣布，透过子公司川奇光电与大连东方科脉电子股份有限公司（以下简称DKE东方科脉）签署策略合作协议，双方将携手合作，运用彼此的技术、制造及市场优势，扩大EInk电子纸于内地市场的应用版图。元太科技总经理李政昊表示，EInk近年来积极建构电子纸生态系统，公司很重要的营运策略之一即是结合上下游生态链...[详细]

“我们全新的1α技术将为手机行业带来最低功耗的DRAM，同时也使美光于数据中心、客户端、消费领域、工业和汽车领域的DRAM客户受益匪浅。内存和存储预计是未来十年增长最快的半导体市场，美光凭借领先业界的DRAM和NAND技术，将在这个快速增长的市场中立于不败之地。”近日，美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana先生，在美光2021前沿科技分享与市场研判媒体沟通会上...[详细]

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]

台湾工商时报4月15日讯，群光苏州厂区有3名员工确诊新冠肺炎，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1至2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）和罗姆和光株式会社（总部位于日本冈山县）决定在马来西亚的子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建新厂房，以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。罗姆集团通过在日本国内外工厂投建新厂房和更新制造设备等举措，致力于不断增强产能。在RWEM，已于2016年投...[详细]

RISC-V的可访问性正在引发一场革命，由于其开放式架构，开发人员可以设计适合特定要求的处理器。FraunhoferIPMS拥有广泛的RISC-V专业知识，用于研究项目并正在积极开发相关产品。RISC-V的设计目的除了强调新设计的计算能力外，还额外强调能源效率。这使得小型、节能且高性能的处理器成为可能。由于指令集架构(ISA)是免费提供的，因此公司可以设计、定制和实施...[详细]

Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天发布新一代CadenceTensilicaVisionP5数字信号处理器(DSP)，一款旗舰级的高性能视觉/成像DSP内核。相比上一代IVP-EP成像和视频DSP，新款成像和视觉DSP核在执行视觉任务时可实现高达13倍的性能提升和超过5倍的功耗降低。TensilicaVisionP5DSP为需要超高内存和并行...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]

1968年7月18日，集成电路发明者罗伯特.诺伊斯和戈登.摩尔以及工艺开发专家安迪.格鲁夫从仙童半导体辞职，并创立了英特尔公司，其中诺伊斯和摩尔都是知名的八叛逆成员。诺伊斯带着两个人去拜访风险资本家之王阿瑟·罗克，总共只用了五分钟就筹集了足够的创业资金250万美元。后来，罗克回忆道：“我们早已是莫逆之交………正式文件？其实一点也没用。光凭诺伊斯的声誉和人品就足够了。我们发出了仅有的一页半的简单...[详细]

10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]