BU-61689G3-570,BU-61689G3-570 pdf中文资料,BU-61689G3-570引脚图,BU-61689G3-570电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61689G3-570: 产品描述Serial IO/Communication Controller, CMOS, CQFP72; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小164KB，共12页; 制造商Data Device Corporation

下载文档详细参数全文预览

BU-61689G3-570概述

Serial IO/Communication Controller, CMOS, CQFP72

参数名称	属性值
Objectid	1154983826
零件包装代码	QFP
包装说明	QFP, QFP72,1.38SQ,50
针数	72
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Taiwan, USA
YTEOL	7.55
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
通信协议	MIL STD 1553A; MIL STD 1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-XQFP-G72
长度	25.4 mm
串行 I/O 数	2
端子数量	72
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP72,1.38SQ,50
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
最大压摆率	600 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190