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　　5月7日，上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划（2018-2020年）》有关情况。　申海　摄　　中新网上海5月7日电(郑莹莹)“这次对于集成电路产业的发展，我们要花大力气联动长三角，加快部署。”上海市经信委主任陈鸣波7日于此间称。　　当天上海市政府举行新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年...[详细]

冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]

受到淡季因素冲击，联发科(2454)10月营收210.12亿元，月减5.29%，年减少11.74%，为近3个月新低水准。联发科10月营收受到第四季单季时序季节性因素，单月营收210.12亿元，月减5.29%，年减少11.74%，为近3个月新低；联发科先前就预估在新品效益下，第四季手机产线会比第三季成长，但是成熟与成长型产品，包括电源管理、电视芯片等，第四季还是会受季节性影响，营收贡献出现下...[详细]

日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

两家公司已经达成：i)晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆；ii)安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议。2014年7月31日–富士通半导体株式会社(FujitsuSemiconductorLimted)与安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶...[详细]

电装开发出了SiC晶体管新产品，以8mm见方的芯片尺寸实现了超过200A水平的电流容量。该公司在人与车科技展2015(5月20～22日于太平洋横滨国际会展中心举行)上，展出了集成该晶体管的直径6英寸（150mm）的晶圆。该晶体管的耐压为1200V，导通电阻值为3.5mcm2，目标是取代车载用Si-IGBT。超过200A级别的Si-IGBT的芯片面积一般要超过10mm见方。电装称，新...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国大陆购买更多美国半导体产品，中国大陆已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、英伟达也都大涨。市场人士分...[详细]

电子网消息，传闻并非空穴来风，全球半导体产业或再掀并购洪峰。美国时间上周四，有消息传出博通正在考虑以1000亿美元的股票和现金收购高通。昨天，博通正式宣布向高通推出收购提案，提出以每股70.00美元的价格收购高通，每股将包括60.00美元现金和10.00美元博通Broadcom股票，此外，交易还包括博通愿意继续完成高通斥资380亿美元收购恩智浦半导体的交易，两者合并一起，博通收购高通需支付超过1...[详细]

如果我们的智慧型手机可以一个礼拜充电一次、不用每天都上插头，那该有多好？一家来自美国加州洛杉矶附近滨海小城MarinadelRay的公司Carbonics所开发之技术，可望能让我们实现以上梦想。Carbonics执行长KosGalatsis表示，若只是一味地微缩半导体制程，对电子元件的未来发展其实是种阻碍：“半导体元件需要新的材料与设计，才能进一步提升使用者体验。”可惜的是，这...[详细]

日本6大电子零部件厂商2017年7～9月期的接单额同比增长约17％，时隔两年再次创出历史新高。这也是相关厂商接单额连续4个季度超过上年同期，局面持续向好。尽管面向美国苹果公司的新款“iPhone”的订单低于预期，但面向任天堂的家用游戏机“任天堂Switch”及汽车的订单起到了拉动。预计10月以后仍会继续保持同比10%左右的增速。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）独自对村田制作所、TDK、京...[详细]

HZO在CES2024大展期间，展示了全新的水蒸气涂层技术，可以让计算机完全浸入水中运行。HZO是一家总部位于美国于北卡罗来纳州的公司，专注于为电子设备开发薄膜涂层。HZO在CES2024大展上，展示了一块完全浸入水中的树莓派4单板计算机，且能让其正常运转。HZO表示这种涂层主要创新使用了二甲苯，通过真空沉积工艺在“分子级别”上形成薄膜，意味着可以更薄、更均匀地...[详细]

鼓励SMT菁英培育，助力本土人才发展（中国北京—2013年6月6日）全球领先的丝网印刷设备和工艺供应商得可公司，今天向15名清华大学的优秀学生颁发了第三届清华得可SMT奖学金。此举再度彰显了得可长期致力于培养本地SMT菁英，以满足中国市场不断增长的人才需求的前瞻策略。第三届清华得可SMT奖学金颁奖典礼首次在得可公司的客户大唐电信举行，得可全球电子组装总监许亚频先生、清华大学基础工业训练中...[详细]

　　9月7日，中国集成电路产业知识产权运营高端论坛在南昌举行。　　此次论坛以“高价值专利培育和运营”为主题，汇集政府主管部门、科研院所和大学、集成电路龙头企业以及国家集成电路产业投资基金的专家学者，围绕国家知识产权运营体系建设、高价值专利培育和运营策略、军民融合科技创新等内容进行深入研讨和交流。　　论坛期间，江西省知识产权局与国家知识产权运营公共服务平台运营方华智众创（北京）投资管理有限责任...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]