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概 述 有些应用要求MCU能高效处理，特别是跑一些算法时，对CPU执行效率要求较高。 网上有很多文章说STM32Cube HAL执行效率不高，代码量大等问题 ，导致很多还没有入门，或初学的读者就产生各种各样的疑惑。 说实话，HAL相对标准外设库来说确实存在代码效率不高、代码量大灯这些问题，那么与之对应的STM32Cube LL恰好避免了这样的问题。 LL能高效的原因 简单总结一下原...[详细]

芯片短缺，治标应急虽然可解燃眉之困，但最终仍需釜底抽薪。 “扫货，要意法半导体的ST/L9369-TR，两万片！” “英飞凌TLE4941求购，一万片起。” …… 混圈子久了，发现有些行业属性较深的微信群、QQ群，便成了缺芯公司派人搜刮的渠道之一。 有传闻指出，华强北有人囤积了大量芯片“捂盘”；也有说法称，许多汽车芯片来自港台渠道，因此跟深圳倒没有关系，但是的确受限。 “缺芯之...[详细]

四川传出H1N1疫情，同时中国大陆山东省也爆出境外入境案例，大陆卫生部门已全面警戒，目前位在四川的两大大陆、外商半导体业者中芯国际、英特尔(Intel)的晶圆厂、封测厂都已经告知员工加强防疫措施，并进行防疫宣导，以防疫期扩大影响正常营运。中芯国际表示，目前卫生中心已紧急动员，全天候待命，并要求员工从疫区进入厂区、生活区要事先报备。 尽管晶圆厂针对微尘有无尘室隔离，不过面对藉由人体传...[详细]

2017年，全球半导体市场以超过20%的成长率，首度突破了4,000亿美元的关卡。在4,000亿美元的市场中，记忆体约占30%，其余的70%则来自逻辑芯片、类比IC等多样的半导体产品。其中，三星、海力士这两家韩国半导体业的领头羊，都以记忆体为主力。三星在2017年估计共高达502亿美元的获利中，竟有64%来自记忆体的贡献，而记忆体也是海力士赖以生存的命脉。 韩国政府判断，中国从中央到地方，至少有...[详细]

    美国阿尔特拉公司（Altera）发布了预定于2015年底供应样品的高端FPGA“Stratix 10”的详情。Stratix 10由2015年6月1日（美国时间）宣布收购阿尔特拉的美国英特尔公司代工，是利用14nm工艺制造的FPGA。        Stratix 10虽然以前就公布了概要，但披露器件产品线等详情还是首次。预定于2015年第四季度供应样品。 图1：接受《日经电子》...[详细]

怎样用电阻档测量电路是否接地，首先不管测量任何线路和设备，都要先测量电压确保安全无电压后，再进行其它测量，如果是或有容抗的设备还要先放电，再确定安全无电压；然后将万用表的档位调至2000兆欧档位，表笔一头接触接地体或设备金属外壳，另一支表笔接触设备或线路正常带电的导电体，如果电阻小于0.5兆欧即为接地。一般大于0.5兆欧30毫安的不会跳闸保护所以一般就认为线路或设备不接地。但是还要看设备或线路的...[详细]

    中证网讯（记者 刘杨）京东方A6月9日晚间公告，公司拟以自有资金38.26亿元受让江北嘴集团、国泰元鑫、平安大华所持的重庆京东方合计18.2%的股权，受让完成后，重庆京东方将成为公司的全资子公司。 　　重庆京东方是公司发展TFT-LCD 半导体显示业务的主要产线之一，自 2015 年满产以来，产线运营良好，随着产品结构调整完成，在各尺寸产品的市场占有率不断提升，盈利状况良好，为公司经营业...[详细]

中心议题： • MLCC技术及材料未来发展趋势 解决方案： • MLCC封装趋向小型化及薄型化发展 • MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化 • MLCC未来技术发展动向 随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势...[详细]

资策会产业情报研究所(MIC)在30日举办之“2018 科技产业趋势前瞻”记者会当中表示，4G、5G、Wi-Fi、蓝牙技术标准演进为移动通讯产业带来新变革，也透过跨产业的融合，持续带动新兴智能应用与产品发展，例如穿/腕戴式设备、无人商店、AR/VR、机器人等，为产业注入新动能。展望2018年，移动通讯产业有九大发展趋势。 趋势一：2019年5G启动商用，关联产业蓄势待发 欧盟、亚洲与中亚...[详细]

　　雷锋网消息 ，据TechCrunch今日（12日）报道，路透社和德国投资银行透露，苹果正在组建一个团队，为iPhone设计自主电池管理芯片，这一芯片最早可能在2019年取代戴乐格的电源管理集成电路（PMIC）。 　　投资银行Bankhaus Lampe的一位金融分析师周二在一份研究报告中指出：苹果正在为iPhone开发自主省电芯片，这一芯片最早可能在2019年取代戴乐格的电源管理集成电路（...[详细]

编写代码 led.c void delay(volatile int d) { while (d--); } int led_on(int which) { unsigned int *pGPFCON = (unsigned int *)0x56000050; unsigned int *pGPFDAT = (unsigned int *)0x56000054; ...[详细]

Altium 宣布推出一款专门针对高性能信号处理 FPGA 应用的最新子板，从而进一步丰富了面向桌面 NanoBoard 可重构硬件开发平台的可编程器件选项。 该新型子板采用 Xilinx Virtex-4 系列的 XC4VSX35-10FFG668C 器件，并采用 668 球栅列阵封装，并配备有可充分满足应用使用需求的板载存储器以及用来存储电路板识别数据的 1-Wire 存储器器...[详细]

随着消费者安全意识逐渐兴起，市售新车纷纷开始在安全辅助气囊的“数量”锱铢必较；同时为了因应不同防护需求，更衍生出诸如气囊、气帘等不同设计型态；日前现代更宣布，将在未来市售新车导入最新开发的前座中央气囊；可别以为这只是方便入睡的颈枕，原厂强调这样的中央气囊设计，可有效降低8成前座驾驶互相撞击所可能造成的伤害。 ▲这样的中央气囊，可有效降低车祸发生当下，驾驶与乘客互相碰撞所产生的伤害。 ...[详细]

2021年4月13日晚，由张江高科和芯谋研究举办的第二期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙在上海浦东新区张江高科技园举行。本期沙龙以“惊天伟地聊芯车”为主题，针对汽车产业困境与发展，汽车芯片产业变革进行了激烈的探讨和交流。沙龙期间，原上汽集团副总裁、总工程师程惊雷带来了主题为《汽车“新四化”从“芯”开始》的演讲。 原上汽集团副总裁、总工程师程惊雷 程惊雷表示，自己从很多年前就开始...[详细]

中国深圳 – TITAN Haptics 泰坦触觉宣布推出其最新创新产品 — TITAN Core，一款紧凑而强大的触觉开发板，旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成 。随着消费者对更加沉浸式体验的需求不断增长，触觉技术成为了关键推动因素。 TITAN Core 专为中国的健康、游戏和 XR/VR 行业设计，提供了一个易于集成先进触觉反馈的平台，为消费电子产品带来了更丰富、更沉浸的互...[详细]