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电子网消息，据海外媒体报道，为了东芝存储器公司的出售案，日本东芝企业与合作伙伴美国西部数据（WesternDigital）间展开的法律战，终于在7月29日这一天在美国法院暂时告一段落。日前，西数提诉要求禁止出售东芝存储器，美国法院在29日命令东芝须在完成出售前两周通知西部数据，并没有禁止东芝进行出售协商。由于东芝并未被法院禁止出售，将与日美韩联盟继续协商。西部数据声称这个价值达...[详细]

自集成电路问世以来至现在，其工艺节点已经进化至14nm。其间，人类凭借着创新精神不断地突破尺寸的极限，把摩尔定律失效的期限后延。从平面集成电路到3DIC，再到FinFET,这一路的发展凝结着半导体设计与制造行业的智慧。子曰：“工欲善其事，必先利其器”，而为IC设计及制造厂商提供“利器”的EDA公司更像是幕后的无名英雄，为密切配合IC技术的发展贡献自己的力量。2012年Synopsy...[详细]

凤凰科技讯据科技博客9to5mac北京时间10月27日报道，今年7月，美国法官判定苹果公司侵犯了美国威斯康星大学麦迪逊分校的一项芯片效率专利，裁定苹果赔偿5.06亿美元。现在，苹果对这一判决提出了上诉。早在2015年，苹果就被发现侵犯了威斯康星大学的芯片效率专利，当时被告知的赔偿金额可能高达8.62亿美元。随后，法院认为苹果并非故意侵犯这项专利权，把赔偿金额削减到了2.34亿美元。然而，由于...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

2月4日消息，据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]

英特尔(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果(AppleInc.)最近饱受总统当选人川普(DonaldTrump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师RomitShah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。barron`s.com28日报导，Shah发表研究报告指出，...[详细]

eeworld网消息，中芯国际（00981）于5月11日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权，及认购长电科技1.5亿股事项，于2017年5月10日，公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准。出售协议及认购协议将于2017年5月10日生效。新浪香港报道，据此前公告，中芯国际以26.55亿元人民币认购江苏长电科技新股。同时以6.64亿元人民币向江苏长电科技...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布，完成对瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB（“Norstel”）的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩余的45％股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元，由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，...[详细]

AMD首席执行官LisaSu获得了2020年半导体行业协会（SIA）最高荣誉RobertN.NoyceAward的获得者，LisaSu是该奖项自1991年设立以来第一位获奖的女性。SIA今年将以线上的形式举办本次颁奖活动，以往SIA每年都会在举办千人以上的线下颁奖典礼，以表彰在技术或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。RobertN.No...[详细]

Macom近日表示拟出价7.7亿美元收购AppliedMicro公司，Applied公司是为电信、企业、数据中心、消费者和SMB应用提供节能型计算解决方案的全球领导者。Applied在高速连接和高性能嵌入处理领域拥有30年的创新者经验，设计并生产全球首款ARM64位指令集的服务器SoCX-Gene。该笔交易也表示着数据中心越来越受到青睐，但并不意味着ARM架构的服务器被广泛看好，因为早年间...[详细]

半导体测试设备领先供应商AdvantestCorporation（TSE：6857）将于3月10-11日组织一次虚拟展会以与全球客户共享宝贵的技术和市场数据，同时避免与会者暴露于潜在冠状病毒（COVID-19）疾病的风险。借助网络会议，Advantest的技术专家将展示最新的半导体测试技术和最佳实践，并与战略合作伙伴及现有和潜在客户进行互动。此外，代表电子制造供应链的全球工业组织SEMI...[详细]

电子网消息，美国商业杂志《FastCompany》引述知情人士消息报导指出，未来iPhone升级到5G通讯，苹果倾向与新欢英特尔合作。已闹翻脸的高通，则被苹果晾在一旁，双方对话有限。据报导，高通5G芯片虽然提供较多特殊功能，但无法被每家电信运营商广泛采用，因此苹果认定英特尔芯片已能满足未来iPhone的需求。英特尔对有望独享iPhone5G芯片订单，也抱持势在必得的决心。英特尔周四刚好...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]