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74ACT11074NE4

产品描述Flip Flops Dual Pos Edge Trig
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小883KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74ACT11074NE4概述

Flip Flops Dual Pos Edge Trig

74ACT11074NE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time1 week
系列ACT
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e4
长度19.305 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup100000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)9.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax100 MHz
Base Number Matches1

74ACT11074NE4相似产品对比

74ACT11074NE4 BK32164L121-T 74ACT11074DE4 BK32164L680-T 74ACT11074NSRG4 74ACT11074NSRE4
描述 Flip Flops Dual Pos Edge Trig Multilayer Chip Bead Array Inductors (BK array series) Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop Multilayer Chip Bead Array Inductors (BK array series) Flip Flops Dual Pos-Edge- Triggered D-Type Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP - SOIC - SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP14,.3 - SOP, SOP14,.25 - SOP, SOP14,.3 SOP, SOP14,.3
针数 14 - 14 - 14 14
Reach Compliance Code unknown - unknown - unknown unknown
系列 ACT - ACT - ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 - R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 - e4 - e4 e4
长度 19.305 mm - 8.65 mm - 10.2 mm 10.2 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 100000000 Hz - 100000000 Hz - 100000000 Hz 100000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
位数 1 - 1 - 1 1
功能数量 2 - 2 - 2 2
端子数量 14 - 14 - 14 14
最高工作温度 85 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - SOP - SOP SOP
封装等效代码 DIP14,.3 - SOP14,.25 - SOP14,.3 SOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE - TUBE - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - 260 - 260 260
电源 5 V - 5 V - 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 9.4 ns - 8.8 ns - 9.4 ns 9.4 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm - 1.75 mm - 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE - GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm - 3.9 mm - 5.3 mm 5.3 mm
最小 fmax 100 MHz - 100 MHz - 100 MHz 100 MHz
Base Number Matches 1 - 1 - 1 1

 
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