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74ACT11074DE4概述

Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop

74ACT11074DE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	100000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	8.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	100 MHz
Base Number Matches	1

74ACT11074DE4相似产品对比

	74ACT11074DE4	BK32164L121-T	BK32164L680-T	74ACT11074NE4	74ACT11074NSRG4	74ACT11074NSRE4
描述	Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop	Multilayer Chip Bead Array Inductors (BK array series)	Multilayer Chip Bead Array Inductors (BK array series)	Flip Flops Dual Pos Edge Trig	Flip Flops Dual Pos-Edge- Triggered D-Type	Flip Flops Dual Pos-Edge-Trig D-Type Flip-Flop
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	-	-	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25	-	-	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.3	SOP, SOP14,.3
针数	14	-	-	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	-	-	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	-	-	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	-	-	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	-	-	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	-	-	19.305 mm	10.2 mm	10.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	-	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	100000000 Hz	-	-	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A	-	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	1	-	-	1	1	1
功能数量	2	-	-	2	2	2
端子数量	14	-	-	14	14	14
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	-	-	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	-	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	-	-	DIP14,.3	SOP14,.3	SOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	-	-	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	-	NOT SPECIFIED	260	260
电源	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	8.8 ns	-	-	9.4 ns	9.4 ns	9.4 ns
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	-	-	5.08 mm	2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	-	NO	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	-	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	-	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	-	-	7.62 mm	5.3 mm	5.3 mm
最小 fmax	100 MHz	-	-	100 MHz	100 MHz	100 MHz
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1

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