电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74CBTLV3861DGVRE4

产品描述Digital Bus Switch ICs Low-Voltage 10-Bit FET Bus Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小776KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

74CBTLV3861DGVRE4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
74CBTLV3861DGVRE4 - - 点击查看 点击购买

74CBTLV3861DGVRE4概述

Digital Bus Switch ICs Low-Voltage 10-Bit FET Bus Switch

74CBTLV3861DGVRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25,16
针数24
Reach Compliance Codecompliant
其他特性TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列CBTLV/3B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74CBTLV3861DGVRE4相似产品对比

74CBTLV3861DGVRE4 74CBTLV3861DBQRE4 74CBTLV3861DBQRG4 BL24C64 74CBTLV3861DWRE4 74CBTLV3861DWRG4 74CBTLV3861NSRG4 74CBTLV3861PWRE4 74CBTLV3861PWRG4
描述 Digital Bus Switch ICs Low-Voltage 10-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs Low-Voltage 10-Bit FET Bus Switch Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg 10B FET Bus The device is optimized for use in many industrial and commercial applications Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg 10B FET Bus Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg 10B FET Bus Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg 10B FET Bus Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg 10B FET Bus Digital Bus Switch ICs Lo-Vltg 10B FET Bus
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC - SOIC SOIC SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25,16 SSOP, SSOP24,.24 SSOP, SSOP24,.24 - SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25
针数 24 24 24 - 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant compliant - compliant compliant compliant compliant compliant
其他特性 TTL COMPATIBLE BUS SWITCH - - - TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH - TTL COMPATIBLE BUS SWITCH TTL COMPATIBLE BUS SWITCH
系列 CBTLV/3B - - - CBTLV/3B CBTLV/3B - CBTLV/3B CBTLV/3B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 - - - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 - - - e4 e4 - e4 e4
长度 5 mm - - - 15.365 mm 15.365 mm - 7.8 mm 7.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - - - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - - - 1 1 - 1 1
位数 10 - - - 10 10 - 10 10
功能数量 1 - - - 1 1 - 1 1
端口数量 2 - - - 2 2 - 2 2
端子数量 24 - - - 24 24 - 24 24
最高工作温度 85 °C - - - 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - - - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - - - TRUE TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - - SOP SOP - TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP24,.25,16 - - - SOP24,.4 SOP24,.4 - TSSOP24,.25 TSSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR - - - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - - 260 260 - 260 260
电源 2.5/3.3 V - - - 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V - 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns - - - 0.25 ns 0.25 ns - 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm - - - 2.65 mm 2.65 mm - 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - - - 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V - - - 2.3 V 2.3 V - 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - - - 2.5 V 2.5 V - 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - - - YES YES - YES YES
技术 CMOS - - - CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - - - GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm - - - 1.27 mm 1.27 mm - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - - - DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm - - - 7.5 mm 7.5 mm - 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 - 1 1 1 1 1
模电资料,很不错呀
个人感觉这些东西对我学习起了很大作用,我是搞开关电源的....
atmage89s52 模拟电子
谁能提供pn532和安卓NFC手机的点对点通信技术,有报酬,具体要求如下
可以通过串口指令来控制pn532和手机建立连路链接,保证后续通信,实现点对点的信息交互 联系qq:1319530068 ...
那是我的最爱 实时操作系统RTOS
SOT23-3的封装也有大小
很多贴片的MOS管SOT23-3的封装大小不一,有些本体比较大,有些本体正常(跟S8050和S8550的SOT23差不多),本体大小不一的封装都是SOT23-3?那么这种情况是怎么回事? ...
gh131413 PCB设计
发烧友自制迷你单片编程器
自制迷你单片编程器 http://bbs.16rd.com/data/attachment/forum/201609/13/160407r717pt6dp9jv919q.gif一. 支持的芯片型号 支持目前最为经典和市场占有量最大的ATMEL公司生产的AT89C51、C5 ......
papril 瑞萨MCU/MPU
[晒心得] (1)初识discovery+环境搭建
各位网友大家好!很高兴又在EEWORLD发帖了! 秋天是个收获的季节,最近在EEWORLD收获了CY8CKIT-042,《MCU工程师炼成记》,STM32F030 discovery。PSOC4的板子已经收到几天了,但是对于入门总觉 ......
lcofjp stm32/stm8
FPGA信号同步问题
请问论坛里的各位大神,用altera三代的 FPGA利用输入脉冲信号的上升沿触发产生一个同步输出脉冲时,输出信号的上升沿相对输入上升沿来说有一个周期的抖动,请问这是怎么产生的,该怎么解决?输 ......
x282718 FPGA/CPLD

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2595  412  2357  1554  1146  14  24  4  21  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved