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74ALVC162834GRG4

产品描述Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小507KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74ALVC162834GRG4概述

Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver

74ALVC162834GRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数56
Reach Compliance Codeunknow
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数18
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)6.8 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

74ALVC162834GRG4相似产品对比

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描述 Universal Bus Functions 18B Univ Bus Driver Universal Bus Functions 18-Bit Univ Bus Drv With 3-State Outputs Universal Bus Functions 18-Bit Univ Bus Drv With 3-State Outputs Universal Bus Functions 18-Bit Univ Bus Drv With 3-State Outputs Universal Bus Functions 18B Universal Bus Dr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SSOP TSSOP SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, SSOP, SSOP56,.4 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.25,16 TSSOP,
针数 56 56 56 56 56
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 14 mm 18.415 mm 14 mm 11.3 mm 11.3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 18 18 18 18 18
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 7.49 mm 6.1 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Is Samacsys - N - N N
控制类型 - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
最大I(ol) - 0.012 A 0.012 A 0.012 A -
封装等效代码 - SSOP56,.4 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.25,16 -
包装方法 - TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su - 5.4 ns 5.4 ns 5.4 ns -

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