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74AC11240DWG4概述

Buffers & Line Drivers Octal Buffers/Drvrs

74AC11240DWG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP24,.4
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
系列	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4
长度	15.4 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	8.4 ns
传播延迟（tpd）	11.7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

74AC11240DWG4相似产品对比

	74AC11240DWG4	74AC11240DBRE4	74AC11240DWE4	74AC11240PWE4	74AC11240PWG4
描述	Buffers & Line Drivers Octal Buffers/Drvrs	Buffers & Line Drivers Octal	Buffers & Line Drivers Octal Buffers/Drvrs	Buffers & Line Drivers Octal Buffers/Drvrs	Buffers & Line Drivers Octal Buffers/Drvrs
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SSOP	SOIC	TSSOP	TSSOP
包装说明	SOP, SOP24,.4	GREEN, PLASTIC, SSOP-24	SOP, SOP24,.4	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP24,.25
针数	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	15.4 mm	8.2 mm	15.4 mm	7.8 mm	7.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP24,.4	SSOP24,.3	SOP24,.4	TSSOP24,.25	TSSOP24,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
传播延迟（tpd）	11.7 ns	11.7 ns	11.7 ns	11.7 ns	11.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	5.3 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	-
Prop。Delay @ Nom-Su	-	-	8.4 ns	8.4 ns	8.4 ns

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