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eeworld网晚间报道:敦泰(3545)今年将搭上智能手机大量导入TDDI芯片热潮,营运将逐步看增。敦泰今年2月合并营收达6.47亿元,相较去年同期大幅成长超过3成,且2月起应客户拉货需求,投片量逐步扩大,第二季营收将可望出现明显季增幅度。目前敦泰的TDDI芯片名列全球握有大量客户的厂商之一,在中日韩三方数家客户旗舰机相继导入TDDI带动下,法人看好敦泰在第一季淡季效应下,能够缴出季减1成...[详细]
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Google在2014年中发表AndroidOne计画,在联发科宣布正式与Google携手合作后,AndroidOne手机平台由联发科独力操盘的传言,也开始从台面下变成事实。据了解,Google旗下最新的AndroidOne手机平台,其实是由联发科北美业务单位一口接下,之后再由联发科在台研发总部规划产品与技术发展蓝图,最后配合大陆智能型手机产业链,完成100美元价位的Andro...[详细]
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人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能,但在前段制程微缩越来越困难,以及某些功能,先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下,将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet),再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内,将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下,为了提供更高的运算效能,处理器核心数量,以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]
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不鸣则已一鸣必惊人!扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”,弯道超车,率先掌握5nm半导体技术!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 打破格局!颠覆核心技术! 近日,央视《中国财经报道》报道了这样的一则消息,中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机! 当所有的巨头还在为10nm,7nm技术大肆进军的时候,中国中微正式宣布掌...[详细]
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• Mentor®Xpedition®高密度先进封装(HDAP)流程是业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案。• 业内独一无二的XpeditionSubstrateIntegrator工具可快速实现异构基底封装组件的样机制作。• 针对物理封装实施的新型XpeditionPackageDesign技术可确保设计Signoff与验证的数据同步...[详细]
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元器件领域知名B2B交易平台——唯样商城(ONEYAC,www.oneyac.com)日前宣布,与全球领先的电子元器件制造商TDK集团签署授权代理协议,正式成为TDK集团的官方授权代理电商!代理的产品品牌包括TDK和EPCOS。未来,TDK集团将携手唯样商城,为客户提供优质的产品服务,并给予相关技术支持;唯样商城将直接供应TDK和EPCOS的最新产品,并致力于为设计工程师提供相关产品解决方案。...[详细]
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由于需求强劲势头未减,OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高,突破3000亿美元。据市场调研机构IHSMarkit预计,全球半导体支出可服务市场(ServedAvailableMarket,SAM)今年将达到3168亿美元,这是一个新的纪录,将打破去年达成的新高点。IHSMarkit表示,全球主要的七大市场对芯片的需求及应用正不断攀升。通过计算出一个实体为...[详细]
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清华控股正在加速将集成电路业务汇聚到紫光集团旗下,意图打造集成电路领域的世界级芯片公司。昨日早间,同方股份公告称,公司为配合清华产业调整和改革的整体部署,拟以70.12亿元总价,将公司持有的同方国芯36.39%的股权出售给紫光集团下属全资子公司紫光春华。 有业内人士对新京报记者指出,清华系历经狂飙式扩张后,目前急需整合并理顺资产结构,以避免业务重叠,而紫光集团入主同方国芯正是资产...[详细]
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最近接任Marvell技术长的NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后,预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机,有机会让该公司彻底改头换面...迈威尔科技(Marvell)最近新任的技术长NeilKim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后,预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机,有机会让该公司彻底改头换面。在加入Marvell以前,NeilKim曾...[详细]
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Mobileye:驱动我们前进的力量之源EyeQ®芯片的出货量已经突破1亿片,对Mobileye来说,这不仅是一个数字,它意味着更安全的道路、更少的交通事故以及被挽救的无数条生命,而这才刚刚开始。Mobileye:驱动我们前进的力量之源本月,Mobileye庆祝EyeQ®芯片出货量突破1亿片,但对Mobileye来说,这一成就的意义远不止是一个数字。对Mobileye来说...[详细]
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因应全球景气与产业变化剧烈,网路讯息传递快速,供应链盛传全球IT科技产业盛会、迄今已举办20年的英特尔开发者论坛(IDF)将走入历史,原本订在2017年4月与8月的大陆深圳、美国旧金山场次已取消。英特尔停办每年展现技术实力的IDF,备受业界关注,英特尔对此消息也确认,并表示稍后将公布相关细节。英特尔IDF于1997年诞生,起初为英特尔内部工程师会议,由于英特尔技术实力覆盖全球IT与半导体产业,...[详细]
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中国上海,2016年12月1日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)宣布任命MarianneCulver担任RSComponents总裁。她将立即上任作为执行委员会成员,直接向首席执行官LindsleyRuth汇报。作为总裁,Marianne将负责推动各个地区的盈利增长,发展RS品牌,并为电子和工业客户带来更佳体验。Ma...[详细]
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早在5月,美国总统乔·拜登参观了三星的平泽园区,并参观了一个将在3纳米工艺节点上运行的尖端技术工厂。业内人士预计,这家韩国巨头将在未来几天宣布开始批量制造,在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。三星对其半导体部门有很大的野心,这家工厂也是其2050亿美元计划的一个关键部分,以征服芯片制造、机器人、人工智能和生物制药领域。这些资金中不少于一半将用于先进的芯片工厂以及新工艺节点和...[详细]
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日前,由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办,集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业,积微成著”为主题,集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO(全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业),50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾,50家半导体主流投资机构,150位券商分析师以及100家海内外最具...[详细]
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网易科技讯8月8日晚消息,中芯国际(纽约交易所:SMI)发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报,营收为5.413亿美元,同比增长28.3%。净利润为7540万美元,而上年同期仅为710万美元。第二财季业绩:中芯国际第二财季营收为5.413亿美元,同比增长28.3%,环比增长7.9%,连续五个季度创销售额新高。来自中国客户的营收占总营收的40.9%,而上年同期占32.7%,上一财季...[详细]