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FM27C512VE45L

产品描述OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
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文件大小98KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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FM27C512VE45L概述

OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

FM27C512VE45L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fairchild
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
其他特性TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.995 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.455 mm
Base Number Matches1

FM27C512VE45L相似产品对比

FM27C512VE45L FM27C512NE55L FM27C512V55L FM27C512V45L FM27C512N45L FM27C512N55L FM27C512N70L FM27C512V70L
描述 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 QFJ DIP QFJ QFJ DIP DIP DIP QFJ
包装说明 QCCJ, DIP, QCCJ, QCCJ, DIP, DIP, DIP, QCCJ,
针数 32 28 32 32 28 28 28 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 55 ns 55 ns 45 ns 45 ns 55 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32
长度 13.995 mm 35.942 mm 13.995 mm 13.995 mm 35.942 mm 35.942 mm 35.725 mm 13.995 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 28 32 32 28 28 28 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP QCCJ QCCJ DIP DIP DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 5.334 mm 3.56 mm 3.56 mm 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD
宽度 11.455 mm 15.24 mm 11.455 mm 11.455 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.455 mm
其他特性 TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS - -

 
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