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FM27C512N70L

产品描述OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
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文件大小98KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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FM27C512N70L概述

OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

FM27C512N70L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fairchild
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度35.725 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.334 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm

FM27C512N70L相似产品对比

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描述 OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 64KX8, 70ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 DIP QFJ DIP QFJ QFJ DIP DIP QFJ
包装说明 DIP, QCCJ, DIP, QCCJ, QCCJ, DIP, DIP, QCCJ,
针数 28 32 28 32 32 28 28 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 45 ns 55 ns 55 ns 45 ns 45 ns 55 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32
长度 35.725 mm 13.995 mm 35.942 mm 13.995 mm 13.995 mm 35.942 mm 35.942 mm 13.995 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 32 28 32 32 28 28 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ DIP QCCJ QCCJ DIP DIP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.334 mm 3.56 mm 5.334 mm 3.56 mm 3.56 mm 5.334 mm 5.334 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 15.24 mm 11.455 mm 15.24 mm 11.455 mm 11.455 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.455 mm
其他特性 - TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS -
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