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54AC20FMQB

产品描述IC AC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小140KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54AC20FMQB概述

IC AC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate

54AC20FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-GDFP-F14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NAND GATE
最大I(ol)0.012 A
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.2865 mm
Base Number Matches1

54AC20FMQB相似产品对比

54AC20FMQB 54AC20DMQB HMTSW-209-06-G-Q-200-LA 74AC20FCQR 74AC20PCQR
描述 IC AC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate IC AC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate Board Stacking Connector, 18 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT IC AC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14, Gate IC AC SERIES, DUAL 4-INPUT NAND GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Gate
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 ROHS COMPLIANT DFP, PLASTIC, DIP-14
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown unknown
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 5.08 mm 1.27 mm 2.54 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 - 不符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
系列 AC AC - AC AC
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 - R-GDFP-F14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e4 - e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE - NAND GATE NAND GATE
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A - - 0.012 A
功能数量 2 2 - 2 2
输入次数 4 4 - 4 4
端子数量 14 14 - 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED - CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP - DFP DIP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 - - DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE - FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V - - 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 11 ns 11 ns - - 10 ns
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns - 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO - - NO
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm - 2.032 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO - YES NO
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE - FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED
宽度 6.2865 mm 7.62 mm - 6.2865 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1
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