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74ALVCF162834DLG4

产品描述Universal Bus Functions 3.3V CMOS 18-Bit Unv Bus Drvr W/3-St Otpt
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小493KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74ALVCF162834DLG4概述

Universal Bus Functions 3.3V CMOS 18-Bit Unv Bus Drvr W/3-St Otpt

74ALVCF162834DLG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
控制类型ENABLE LOW
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度18.415 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.018 A
湿度敏感等级1
位数18
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su3.5 ns
传播延迟(tpd)5.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.49 mm
Base Number Matches1

74ALVCF162834DLG4相似产品对比

74ALVCF162834DLG4 74ALVCF162834GRE4 74ALVCF162834GRG4
描述 Universal Bus Functions 3.3V CMOS 18-Bit Unv Bus Drvr W/3-St Otpt Universal Bus Functions 3.3V CMOS 18-Bit Unv Bus Drvr W/3-St Otpt Universal Bus Functions 3.3V CMOS 18B Univ Bus Driver
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数 56 56 56
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 18.415 mm 14 mm 14 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.018 A 0.018 A 0.018 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 18 18 18
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP56,.4 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
传播延迟(tpd) 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.79 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.49 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1
Is Samacsys N - N
-----这个话筒怎么接?--
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