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电子网消息，展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在，人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时，安全问题不容忽...[详细]

若将IRLED与VCSEL两项技术相比，IRLED光源较适合用于虹膜辨识技术，VCSEL光源则较适合用于须进行3D立体图像分析的脸部辨识。虽擅长领域并不相同，但总体来说，这两项技术着实皆是当今智慧型手机生物辨识等级，足以大幅度跃升的重要推手。据市调机构Counterpoint指出，2018年搭载指纹辨识功能的智慧手机出货量，预估将超过10亿支，未来指纹辨识可望成为智慧型手机的标准配备。然...[详细]

　　重庆日报讯（记者刘壹刀）近日，两江新区传来好消息，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产项目正式进入试生产阶段，标志着重庆加快发展芯片产业迈出了可喜的一步。　　重庆万国半导体有限公司是一家专门从事半导体芯片设计、制造、销售，半导体芯片封装设计、制造、销售，承接半导体芯片或半导体芯片封装加工及贸易服务的高科技企业，也是重庆地区第一家集芯片制造、芯片封装、测试为一体的半导体生...[详细]

11月30日，Soitec宣布收购了碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计这笔交易将在2021日年底之前完成。据介绍，NOVASiC成立于1995年，该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术SmartCut，用多晶碳化硅衬底，来提...[详细]

据市场调研公司Gartner的最终市场份额分析结果,2008年全球半导体营业收入总计为2550亿美元，比2007年下降5.4%。2008年第四季度市场急剧下滑，以及经济形势持续疲软，暗示2009年市场跌幅会加大。在Gartner的最新2008年10大半导体厂商排名中，只有三家厂商的销售额比2007年有所增长，而意法(ST)半导体就是其中之一。高通(Qualcomm...[详细]

电子网消息，台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科HelioP30手机芯片等大单全数到位。苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iP...[详细]

　　据中国半导体行业协会(CSIA)，20年来集成电路市场规模平均增长率达到12%，并随着硅周期呈现上下较大波动。自2005开始，年增长率下降到10%以下。2008年四季度开始，全球半导体市场开始受到金融危机的强烈冲击，SIA的数据显示，2008年全球半导体市场销售额为2486亿美元，同比下跌了2。8%。集成电路为半导体产业中最主要的产品，占所有半导体市场销售的比重为83。9%同比下跌了4。2%...[详细]

   摘要：介绍了基于电可擦除可编程逻辑器件（EPLD），用VHDL语言设计实现的TMS320C5402与SDRAM的接口电路。    关键词：电可擦除可编程逻辑器件数字信号处理器同步动态随机存储器接口电路VHDL 在多媒体应用中，多媒体信息绝大部分是视频数据和音频数据，而数字化的视频数据和音频数据的数据量是非常庞大的。为了能够及时完整地处理前端采集的数据...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

    2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，2018年1月28日上午，中国电子成都熊猫G8.6代液晶面板生产线项目在成都市双流区举行了产品点亮仪式，该项目预计到2019年上半年全面达产，将带动成都地区新型显示及其周边配套产业年产值预计达200亿元，实现上下游产业产值500亿元以上。　　双流区另一重点项目——“成都芯谷”则重...[详细]

摩根士丹利指出，台积电今年营收成长目标是否达成，取决于比特币的客定制化芯片（ASIC）需求。这部分需求预估将占台积电今年全年营收的10%，远高于去年的2~3%。摩根士丹利指出，台积电的智能手机芯片需求占目前总营收的40%~45%，由于智能手机芯片需求趋弱，在未来数季，比特币ASIC市场都必须维持健康，才能达成台积电的成长目标。...[详细]

上海2017年2月14日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零一六年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第四季度摘要二零一六年第四季的销售额为创新高的捌亿壹仟肆佰捌拾万美元，较二零一六年第三季的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元季度增加5.2%，较二零一五年第四...[详细]

6月凤凰花开、骊歌初动，台积电董事长张忠谋也将在今（5）日主持台积电股东会之后，正式退休。张忠谋1987年创办台积电，把人生最精华的30多年都投注在台积电，屡屡创造科技业奇迹，改写半导体重要里程碑，创下无数世界级成就。从无到有成就无人可及他首开创晶圆代工成功营运模式，从无到有，再到追求卓越，以坚强建立自主研发的毅力，攀上全球晶圆代工龙头霸主，市值更一度站上6.7兆元，创台股单...[详细]

电子报道：英特尔揭露下半年采用Skylake架构即将推出的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构将采全新的网格（Mesh）互连架构，以改善现有CPU存取延迟，以及支持更高内存带宽的需求，这也是英特尔近年来最大一次的Xeon核心架构大翻新。英特尔采用Skylake架构的新一代Xeon处理器，在芯片设计架构上将开始采用全新的网格（Mesh）互连架构设计，来取代传统的环形（Ring）互连设计方...[详细]

富昌电子于11月20日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。中国上海–2024年11月20日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子在杭州举办富昌技术日活动。活动汇聚一众知名半导体企业，共同探索汽车电子和新能源应用的最新技术。富昌技术日活动旨在为供应商和行业专家提供一个合作交流的...[详细]