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WCR2512-8.66MFI

产品描述RESISTOR, 1W, 1%, 300ppm, 8660000ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小283KB,共2页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准  
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WCR2512-8.66MFI概述

RESISTOR, 1W, 1%, 300ppm, 8660000ohm, SURFACE MOUNT, 2512, CHIP

WCR2512-8.66MFI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1768419868
包装说明, 2512
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China
ECCN代码EAR99
YTEOL7.8
JESD-609代码e3
制造商序列号WCR
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法TR, 7 INCH
额定功率耗散 (P)1 W
额定温度70 °C
电阻8660000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2512
表面贴装YES
温度系数300 ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差1%
工作电压200 V

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General Purpose Surface
Mounted Resistors
WCR Series
Welwyn Components
Excellent reliability
Wide range of sizes and ohmic values
Wrap around terminations
Inner electrode protection
Electrical Data
0201
Power rating @ 70C
Resistance range
Limiting element votage
TCR*
Resistance Tolerance
Standard values
Ambient temperature range
Zero-ohm Jumper Chip Rating
Zero-ohm Jumper Chip Resistance
watts
ohms
volts
ppm/C
%
C
amps
milliohms
0402
0603
0805
0.125
150
100
1
E24 or E96
-55 to 125
1.5
<50
1206
1210
2010
0.5
200
200
2512
1.0
0.1
0.05
0.063
10R to 1M0
25
50
250
0.25
0.25
1R0 to 10M
0.5
1
2
Physical Data
Dimensions (mm)
Style
0201
0402
0603
0805
1206
1210
2010
2512
* Notes – TCR for low values 1R to 10R: -400 to +600ppm/ºC, 11R to 100R: ±200ppm/ºC
TCR for high values 3M3 to 10M: ±300ppm/º
L
T
C
W
0.6 ± 0.03
0.23 ± 0.03
0.12 ± 0.05
0.3 ± 0.03
1.0 ± 0.05
0.35 ± 0.05
0.2 ± 0.1
0.5 ± 0.03
1.6 ± 0.15
0.5 ± 0.15
0.25 ± 0.2
0.8 ± 0.15
2.0 ± 0.2
0.5 + 0.15 -0.10
0.4 ± 0.2
1.25+ 0.2 -0.1
3.2 +0.1 -0.25 1.6 + 0.1 -0.15 0.55 +0.15 -0.1 0.5 + 0.2-0.25
3.2 + 0.1 -0.2
0.55 +0.15 -0.1
0.5 ± 0.25
2.6 ± 0.15
5.0 ± 0.15
0.56 ± 0.15
0.60 ± 0.25
2.5 ± 0.15
6.3 ± 0.15
0.56 ± 0.15
0.60 ± 0.25
3.2 ± 0.15
A
0.15 ± 0.05
0.25 ± 0.1
0.25 ± 0.2
0.4 ± 0.2
0.5+ 0.2 -0.25
0.5 ± 0.2
0.60 ± 0.25
0.60 ± 0.25
C
T
A
L
A
W
Wrap-around terminations
(3 faces)
Construction
The chips have a high alumina substrate (96% minimum) with
a ruthenium oxide resistance element and silver palladium,
nickel and tin plated terminations. A glazed protection coat
is applied to the resistive element (See Fig.1)
Figure 1
Tin Plating
Nickel Barrier
Dipped Conductor
Silver
Palladium
Epoxy Melamine
Protection
Glass Dielectric
Resistance Element
Terminations
Solderability
Strength
The terminations meet the requirements of
IEC 115-1, Clause 4.17.3.2.
The terminations meet requirements of
IEC 68.2.21.
96% min Alumina Substrate
General Note
Welwyn Components reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to Welwyn’s own data and is considered accurate at time of going to print.
A subsidiary of
TT electronics plc
Iss 07.03
© Welwyn Components Limited
· Bedlington, Northumberland NE22 7AA, UK
Telephone: +44 (0) 1670 822181 · Facsimile: +44 (0) 1670 829465 · Email: info@welwyn-tt.com · Website: www.welwyn-tt.com
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