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经济观察报记者陈伊凡沈怡然李华清对于Arm与中国合资公司事宜，5月4日下午，Arm授权的代表邮件回复《经济观察报》称：“合资公司目前刚开始运营”，“我们的重点是让这个新的合资公司取得成功；开发出全新的Arm　IP和标准，赋能中国市场，促进本地创新和增长。”“Arm将不会回应一切未经证实的市场臆测。”关于Arm与中国的合资公司，近期多个报道称中方将控股，且合资公司将在中国寻求IPO。...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

46岁的全国人大代表、中星微电子有限公司董事长邓中翰，已在人生的前半部分完成诸多辉煌：他是美国加州大学伯克利分校成立130年来同时获得理、工、商三科学位的第一人；他和团队研发出第一枚具有完全自主知识产权的“星光一号”芯片，终结了“中国无芯”的历史；2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场上市；2009年，他成为中国工程院最年轻的院士……眼下，他正在做下半辈子的另一件大事：为维护国...[详细]

日前中国西安受疫情影响而封城，根据TrendForce集邦咨询调查，由于三星（Samsung）在西安设有两座大型工厂，均用以制造3DNAND高层数产品，投片量占该公司NANDFlash产能达42.3%，占全球亦达15.3%，现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而，当地封城措施严格管控人流及物流，尽管2021年底至2022年一月中以前的出货多已经安排妥适，但无法排除接下来因物流延迟出...[详细]

英特尔召集全球政府事务和商业领袖，针对影响半导体产业的全球公共事务问题献计献策英特尔公司今天宣布成立政府事务顾问委员会，就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合，以汇聚来自全球的技能、经验和视角，协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性，以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。英特尔首席执...[详细]

参考消息网10月21日报道日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。...[详细]

作者：VincentRocheADI公司总裁兼首席执行官作为ADI公司总裁兼首席执行官的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活的方方面面。我们的讨论往往聚焦于当前该如何巧妙地在现实与数字世界之间架起桥梁，并探讨他们希望在未来实现的...[详细]

苹果(Apple)近年开始研发自有处理器技术，近几代iPhone等移动装置均可见搭载A系列移动处理器身影，此自主芯片开发情况也让苹果已有能力放弃采用英国绘图处理器(GPU)IP业者ImaginationTechnologies的技术，在此情况下，再从近年苹果进行的收购交易看，是否苹果可能在未来降低对英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)芯片依赖度的疑虑便起，不过即使未来英特尔芯片真的...[详细]

7月22日彭博社刊文称，1964年奥运会在东京召开，当时日本展示了子弹头列车，时速高达210公里，这预示着日本科技时代的到来。在随后的15年里，索尼、东芝、SpaceInvaders带来令人惊叹的产品，日本成为科技霸主，许多人都在谈论：“日本将会超越美国成为最大经济体。”到了今天，一切都如梦幻。很快奥运会又会在东京开幕，日本却陷入了科技恐慌中。曾经它决定电视、录像设备、计算...[详细]

    编者按日前，省政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，其发展目标是到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家——　　芯片被誉为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系着电子工业的发展水平。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

RichardKingston，CEVA投资者关系及公共关系副总裁在2018年将会看到电子业出现更多的并购，从而对竞争、定价、技术可用性等方面产生影响。此外，中国和台湾将继续大力投资半导体元件产业，从而催生一批在专有领域里掌握先进技术的新公司…随着时序进入2018年，包括物联网(IoT)、5G、人工智能、自动驾驶以及扩增实境/虚拟实境(AR/VR)等在2017年已经非常热门的领域，...[详细]

电子网消息，当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率；我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。巨大的需...[详细]

面对全球芯片产业持续积极寻求强强联手的机会，各领域芯片市场几乎只有前三名的业者能够吃到市场大饼，台系芯片业者竞争压力不断加剧，业者预期2018年台系IC设计产业购并大戏将再度搬上台面，而营运成长动能佳的台厂，可望成为购并案的主角。 2017年台系IC设计产业相关购并动作似乎暂停，但大陆投资公司及国外一线芯片大厂的购并动作仍持续加热中，由于台湾政府阻挡陆资来台投资IC设计公司，加上这一波国外购...[详细]

日前，NXP半导体宣布其位于亚利桑那州钱德勒市的6英寸RF-GaN晶圆厂开幕，该晶圆厂是美国最先进的5G射频功率放大器晶圆厂之一。结合NXP在射频功率和量产方面的专业知识，新的工厂支持工业、航空和国防市场5G基站和先进通信基础设施的扩展。此次虚拟开幕式包括了NXP高管演讲以及亚利桑那州政府官员、美国商务部副部长以及荷兰驻美国大使。“今天是NXP的一个重要里程碑，”NXPCEO...[详细]