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HN27C256FP-30T

产品描述32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM
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文件大小370KB,共6页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN27C256FP-30T概述

32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM

HN27C256FP-30T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP28,.5
针数28
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间300 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度18.3 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP28,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压12.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.021 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度8.4 mm

HN27C256FP-30T相似产品对比

HN27C256FP-30T HN27C256FP HN27C256FP-25T
描述 32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM 32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM 32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
零件包装代码 SOIC - SOIC
包装说明 SOP, SOP28,.5 - SOP, SOP28,.5
针数 28 - 28
Reach Compliance Code unknow - unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99
最长访问时间 300 ns - 250 ns
I/O 类型 COMMON - COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 - R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 - e0
长度 18.3 mm - 18.3 mm
内存密度 262144 bi - 262144 bi
内存集成电路类型 OTP ROM - OTP ROM
内存宽度 8 - 8
功能数量 1 - 1
端子数量 28 - 28
字数 32768 words - 32768 words
字数代码 32000 - 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C
组织 32KX8 - 32KX8
输出特性 3-STATE - 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP
封装等效代码 SOP28,.5 - SOP28,.5
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL
电源 5 V - 5 V
编程电压 12.5 V - 12.5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 3 mm - 3 mm
最大待机电流 0.00002 A - 0.00002 A
最大压摆率 0.021 mA - 0.024 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V - 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V - 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL
宽度 8.4 mm - 8.4 mm
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