32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.5 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.3 mm |
| 内存密度 | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 编程电压 | 12.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.024 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 8.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HN27C256FP-25T | HN27C256FP | HN27C256FP-30T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM | 32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM | 32768 WORD X 8 BIT CMOS ONE TIME ELECTICALLY PROGRAMMABLE ROM |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP28,.5 | - | SOP, SOP28,.5 |
| 针数 | 28 | - | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 最长访问时间 | 250 ns | - | 300 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 18.3 mm | - | 18.3 mm |
| 内存密度 | 262144 bi | - | 262144 bi |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | - | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 |
| 字数 | 32768 words | - | 32768 words |
| 字数代码 | 32000 | - | 32000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
| 组织 | 32KX8 | - | 32KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP28,.5 | - | SOP28,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 编程电压 | 12.5 V | - | 12.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm | - | 3 mm |
| 最大待机电流 | 0.00002 A | - | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.024 mA | - | 0.021 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 8.4 mm | - | 8.4 mm |
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