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Electrocomponents plc 集团(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RS Components (RS) 针对极受欢迎的树莓派信用卡尺寸计算机板,推出了一款40引脚的焊片板。 由RS独家供应的新款RS Pro焊片板是电子工程师基于树莓派开发原型产品的理想工具,也很适合学生和电子初学者的教育和培训用途。 这款焊片板由RS专门设计,用于配合树莓派使用,其尺寸与树莓派相同,提供了总计4...[详细]
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光是电磁波,波长100nm~400nm称为紫外光, 400nm~780nm之间的光可被人眼观察到,大子780nm称为红外光。人们只所以能够看到色彩,是因为光照射到物体上被物体反射回来。绿色植物之所以是绿色,是因为植物吸收了光中的红色光谱。酶标仪测定的原理是在特定波长下,检测被测物的吸光值。 检测单位: 光通过被检测物,前后的能量差异即是被检测物吸收掉的能量,特定波长下,同一种被检测物的浓度...[详细]
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为了得到舒张压和收缩压就必须和脉搏信号相配合,因此应用脉搏信号作为锁存器的控制信号来控制显示。有脉搏产生的瞬间对应的是收缩压,之后血压逐渐减小,最后显示的即是舒张压。血压检测仪显示电路: ...[详细]
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jNet ThingX JavaCard操作系统与Synopsys防篡改ARC SEM内核的结合简化了通用标准认证的SoC的开发。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 亮点: · JavaCard/GlobalPlatform操作系统针对Synopsys的 ARC SEM处理器进行了优化,支持能够防范恶意软硬件攻击的高度安全的SoC的部署 · ARC SEM处理器集成了各种高级...[详细]
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日前,瑞萨电子宣布推出采用32位Arm Cortex-M核的RA MCU产品家族。作为面向未来的嵌入式解决方案,瑞萨电子将RA MCU打造成具备优化性能、安全性、连接性、外设IP和易于使用的灵活配置软件包(FSP)的终极组合。 RA MCU采用了Arm Cortex M23/M33与Cortex-M4系列内核,这也是瑞萨继Synergy系列之后,第二次推出Arm内核架构的MCU产品,补充了瑞萨在...[详细]
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第24周问题如下。这一期是讨论题,有人用iPhone拍了一张照片,然后通过USB口拷贝到一台个人电脑中,作为一名工程师,您是否想过,这张照片由USB口进入电脑的时候,是变成什么样的电信号?我是否可以用一台示波器在该电信号进入硬盘之前,将它截获并解码,然后还原这张照片? 题目24-1 : 如下图所示,我有一台安捷伦MSO9254A 2.5GHz带宽, 20GSa/s采样率示波器,一个USB2.0治具...[详细]
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自上世纪90年代以来,锂离子电池以其卓越的性能迅速打入市场并受到了广泛应用。近年来,随着锂电技术的发展,相对应的锂离子电池检测标准也在不断的更新和发展。 锂离子电池的国际标准主要由相关国际机构或特定机构所制定,如IEC、IEEE、UL、UN、IATA、ICAO、CEN/CENELEC等。多数标准主要侧重于安全测试,各个标准所规定的测试内容虽有相同之处,但都有其各自首创或特有的测试项目。另外...[详细]
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功率分析仪主要用来测量电机、 变频器 、 变压器 等功率转换装置的功率、效率等参量。 目前,在中国大陆销售的进口功率分析仪厂家主要有:美国泰克(Tektronix)、日本日置(HIOKI)、日本横河(YOKOGAWA)、美国福禄克(FLUKE)、德国GMC等,各大厂家的功率分析仪特点不同,名称也不同。如:日本日置的高精度数字功率计、日本横河的高精度功率分析仪、美国福禄克的宽频功率分析仪。 那...[详细]
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据产业链媒体报道,联发科获得包括 OPPO、vivo 和荣耀在内的国产智能手机制造商 5 nm 芯片订单,并预计将在 2021 年第四季度逐步量产出货。 根据台湾地区媒体曝光的联发科天玑系列手机芯片概况,天玑 1200 芯片采用 6nm 工艺,暂定 2021 年 Q1,客户包括 OPPO、vivo 等;天玑 2000 芯片采用 5nm 工艺,将在 2022 年 Q1 推出,客户包括...[详细]
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当今的高速数模转换器 (DAC) 通常都包含有许多数字信号处理模块,让其更加易于使用。应论述需要,我们使用了 TI 的 DAC34H84(详见《参考文献 1》),它是一款 4 通道、16 位、1250 Msps 的 DAC。这样做的原因是,它是一种典型的高速数模转换器,拥有隔离输入和 DAC 时钟域的输入 FIFO、插值数字模块、精细频率分辨率数字正交调制、模拟正交调制器校正以及 sin(x)...[详细]
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组合逻辑电路的设计与分析过程相反,其步骤大致如下: (1)根据对电路逻辑功能的要求,列出真值表; (2)由真值表写出逻辑表达式; (3)简化和变换逻辑表达式,从而画出逻辑图。 组合逻辑电路的设计,通常以电路简单,所用器件最少为目标。在前面所介绍的用代数法和卡诺图法来化简逻辑函数,就是为了获得最简的形式,以便能用最少的门电路来组成逻辑电路。但是,由于在设计中普遍采用中、小规模集成电...[详细]
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下一代IC设计成本的不断上涨以及随之而来的国外制造技术正在对一种叫“硅过孔(TSVs)”的3D封装技术有浓厚的兴趣。代替了调整,芯片可以通过微小过孔集合垂直堆叠和互连,产生“真实”的3维装置。 IBM、Intel、三星和许多其他的公司都正在致力于此技术,并有充分的理由:基于TSV的3维设计避免了芯片调整过程中的即将发生的“互连危机”。随着互连缩小以至于可以塞进IC设计,他们引起了成...[详细]
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目前,2017青岛国际标准化论坛筹委会已开始会务招标和国内外嘉宾邀请工作。据悉,论坛计划邀请境内外代表400人,三大标准化国际组织 ISO 、 IEC 、ITU高级官员已确认出席。论坛将与三大国际组织倡导方向和主要议题形成延续和扩充。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 国际标准化组织 ( ISO )是目前世界上最大的标准化专门机构,由163个国家成员团体和3368个技术成...[详细]
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作为老牌Tier1巨头, 博世 的成绩仍然稳得很。 近日,《美国汽车新闻》(Automotive News)重磅发布了2024年全球 汽车零部件 供应商百强榜,博世仍然稳坐头把交椅,2023年面向全球汽车制造商的销售额位居第一。 在电动化、 智能化 浪潮席卷而来,车市竞争日趋白热化的背景下,博世不无焦虑,但变革之下,仍然守住了基本盘,实现了业务的进一步增长。更为重要的是,在此过程中,博世...[详细]
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第七届虹桥国际经济论坛新型储能驱动未来能源变革分论坛11月5日在国家会展中心(上海)举行。国家能源局党组成员、副局长任京东在致辞中指出,新能源大规模发展对电力系统安全稳定运行也带来了新的挑战,迫切需要加速发展以新型储能为代表的电力系统调节能力。围绕 ... ...[详细]